IPC-A-610E CN2010年4月 - 第18页
1.4.1.5 组合 情况 除 了 考虑 各特 征 单 独 对产品可接受 性 的 影响 ， 还必须考虑 他们的 累 积 效果 ， 即 使 每 个特 征 单 独 来 看 都算不上缺陷。可能发生的组合 形式 如 此 之多 ， 不 允许 在本 规范 的 内 容 和 范围 内 给 出全 面的 定 义， 但 制 造商必须 警 惕 出 现这种 组合和 累 积 的可能 性 以及 其 对产品 性 能的 影响 。 本 规范 所 定 义和制 定 的可接受 …
客户（用户）对确定组件评估所采用的级别负
有最终责任。如用户和制造商未建立和未文档
化验收级别，制造商可确定验收级别。
1.4 对要求的说明
本标准为完成后的电子组件提供了验收要求。
当所提出的要求不能通过可接受、制程警示和
缺陷条件定义时，采用“应当”来确定要求。
本文件“应当”一词对所有级别或产品的制造
商提出了要求，不满足这一要求即不符合本标
准。
所有产品应当满足组装图/文件的要求以及本标
准指定适用产品等级的要求。硬件缺失或元器
件缺失对所有级别产品都是缺陷。
1.4.1 验收条件
当IPC-A-610被引用或经由合同要求作为检验
和/或验收的唯一文件时，IPC
J-STD-001的要求
《焊接的电气和电子组件要求》将不适用，除
非另有明确要求。
当合同要求使用本标准，本标准中所有适用的
要求（包括产品等级-见1.4.1）应当被实施于所
有适用的分包合同中。
出现冲突时，按以下优先次序执行：
1. 用户与制造商之间达成的采购文件。
2. 反映用户具体要求的总图或总装图。
3. 用户引用或合同协议引用IPC-A-610。
当其他文件同时与IPC-A-610被引用时，应当在
采购文件中规定其优先顺序。
各级产品均给出四级验收条件：目标条件、可
接受条件、缺陷条件或制程警示条件。
1.4.1.1
⽬标条件
是指近乎完美/首选的情形，然而这是一种理想
而非总能达到的情形，且对于保证组件在使用
环境下的可靠性并非必要的情形。
1.4.1.2 可接受条件
是指组件不必完美但要在使用环境下保持完整
性和可靠性的特征。
1.4.1.3
缺陷条件
缺陷是指组件在其最终使用环境下不足以确保
外形、装配和功能（3F）的情况。缺陷情况应当
由制造商根据设计、服务和客户要求进行处置。
处置可以是返工、维修、报废或照样使用。其
中维修或“照样使用”可能需要客户的认可。
1级缺陷自动成为2级和3级缺陷。2级缺陷意味
着对3级也是缺陷。
1.4.1.3.1 处置
决定缺陷应该作何种处理。处置包括但不限于
返工、照样使用、报废或维修。
1.4.1.4
制程警⽰条件
制程警示（非缺陷）是指没有影响到产品的外
形、装配和功能（3F）的情况。
•这种情况是由于材料、设计和/或操作人员/
机器设备等相关因素引起的，既不能完全满
足可接受条件又非缺陷。
• 应该将制程警示纳入过程控制系统而对其实
行监控。当制程警示的数量表明制程发生变
异或朝着不理想的趋势变化时，则应该对工
艺进行分析。结果可能要求采取措施以降低
制程变异程度并提高产量。
• 不要求对单一性制程警示进行处置。
1.4.1.4.1
制程控制⽅法
计划、实施和评估生产焊接的电气/电子组件的
制造过程，要用到各种过程控制方法。具体到不
同的公司和运作模式，或者在相关制程控制中
所考虑的变量和最终产品所要求具备的性能差
异，导致对于制程控制的理念、实施策略、工具
和技能，会有不同的侧重。制造商要保存制程
控制现场记录和持续改进计划的客观证据，以
备审核。
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电⼦组件的可接受性
前⾔（续）
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1.4.1.5 组合情况
除了考虑各特征单独对产品可接受性的影响，
还必须考虑他们的累积效果，即使每个特征单
独来看都算不上缺陷。可能发生的组合形式如
此之多，不允许在本规范的内容和范围内给出全
面的定义，但制造商必须警惕出现这种组合和
累积的可能性以及其对产品性能的影响。
本规范所定义和制定的可接受性条件只分别考
虑了它们各自单独对相应级别产品可靠运行的
影响。当相关情况有可能相互叠加时，对产品性
能累积的影响可能是巨大的。例如：最小焊料
填充量的不足与最大侧面偏移和最小末端重叠
组合，可能导致机械连接完整性的大大降低。
制造商负有鉴别这类情况发生的责任。
1.4.1.6 未涉及情形
未被明确规定为缺陷或制程警示的情况均可考
虑为可接受条件，除非能被认定为对产品的外
形、装配或功能（3F）产生影响。
1.4.1.7
特殊设计
IPC-A-610作为一份业界一致公认的标准，无法
涵盖所有可能的元器件与产品设计组合情况。
当采用非通用和/或特殊技术时，可能有必要开
发特殊的工艺及验收要求。当然，若存在相似
特征，本文件可以作为产品验收要求的指南。
在考虑产品性能要求时，特殊定义对考虑具体
特性是必要的。特殊要求的开发应该有用户的
参与或经用户同意。对于3级产品，要求应当包
括产品验收规定。
只要有可能，应该向IPC技术委员会提交这些要
求，以考虑将其纳入本标准的更新版本。
1.5
术语和定义
本文件中带“*”的术语均引自IPC-T-50。
1.5.1
板⾯⽅向
本文件通篇使用以下术语定义板面。当采用一
些要求时，如表7-4、7-5和7-7，应当考虑到起
始面和终止面。
1.5.1.1 *主⾯
总设计图上定义的封装与互连结构(PCB)面。
（通常为包含最复杂或数量最多的元器件那一
面。该面在通孔插装技术中有时又称作元器件
面或焊接终止面）。
1.5.1.2 *辅⾯
与主面相 对的封装与 互 连 结构（ PCB）面。
（在通孔插装技术中有时称作焊接面或焊接起
始面）。
1.5.1.3
焊接起始⾯
焊接起始面是指印制电路板上施加焊料的那一
面。采用波峰焊、浸焊或拖焊时，通常又是PCB
的辅面。采用手工焊接时，焊接起始面也可能是
PCB的主面。
1.5.1.4 焊接终⽌⾯
焊接终止面是指通孔插装中PCB上焊料流向的
那一面，采用波峰焊、浸焊或拖焊时，通常又是
PCB的主面。采用手工焊接时，焊接终止面也
可能是PCB的辅面。
1.5.2 *冷焊接连接
是指呈现很差的润湿性、外表灰暗、疏松的焊
接连接。（这种现象是由于焊料中杂质过多，焊
接前清洁不充分，和/或焊接过程中热量不足所
致。）
1.5.3
电⽓间隙
贯穿本文的，不绝缘的非公共导体（如导体图
形、材料、部件或残留物）间的最小间距称为
“最小电气间隙”。此间距由可适用设计标准、
或由批准的或受控文件规定。绝缘材料必须保
证足够的电气隔离。在无据可查的情况下，使用
附录A（源自IPC-2221)。对于所有级别产品，
任何违反最小电气间隙的情况都是缺陷。
1.5.4
⾼电压
术语“高电压”的含义因设计与用途而异。本
文件中有关高电压的要求只有在图纸/采购文件
特别要求时适用。
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1.5.5 通孔再流焊
是指用模板印刷或注射器点涂焊膏到要插装通
孔元器件处，并和表面贴装元器件一起再流焊
接的工艺。
1.5.6 *浸析
指焊接 过 程中金属基材或 涂 覆层的流失或去
除。
1.5.7 弯⽉形涂层（元器件）
是指从元器件底部延伸至引线上的包封或密封
剂。这类封装材料包括陶瓷、环氧树脂或其他合
成材料和模制元器件塑封边缘处的挤出物。
1.5.8 *⾮功能盘
未与同层导电图形实现电气连接的盘。
1.5.9 针插锡膏
见“通孔再流焊”。
1.5.10
线径
本文件中，线径（D）是指包含绝缘皮在内的导
体总直径。除非另有注明，文件中的标准适用
于单股导线/元器件引线或多股导线。
1.5.11 导线过缠绕
导线或引线缠绕接线柱柱干超过360°后，仍接
触接线柱柱干，图6-64（A）。
1.5.12 导线重叠
导线或引线缠绕接线柱柱干超过360°后，与自身
重叠，即未 继 续 保持与接线柱柱干 接 触，图
6-64（B）。
1.6
图例与图⽰
为 描 述 分 级 的 依 据 ，本文引 用的大部分图例
（插图）都作了相当大的夸张。
本标准的使用者必须仔细阅读文中每个章节的
标题以免曲解。
1.7 检查⽅法
接收和/或拒收的判定应当以与之相适应的文件
为依据，如合同、图纸、技术规范、标准和参
考文件。
检验者不负责确定在检组件的级别（见1.3节）。
应当为检验者提供在检组件适用级别的说明文
件。
自动检查技术（AIT）是替代目视检验的可行方
法之一，也是自动测试设备的补充。本文件的许
多特征均可采用AIT系统进行检查。IPC-AI-641
《焊点自动检查系统用户指南》以及IPC-AI-642
《底片、内层以及裸板自动检查用户指南》提
供了关于自动检查技术的更多信息。
如果客户愿意采用有关检验与验收频度的行业
标准要求，推荐使用J-STD-001以获得更多关于
焊接要求的详细资料。
1.8
尺⼨的鉴定
除用于仲裁目的，不要求对本文件有关尺寸的
检查项目（即具体部件的放置和焊料填充尺寸
以及百分比的确定）进行实测。本标准内的所
有尺寸都用公制（国际单位）表示（相应的英
制尺寸放在括号内）。本标准中所有指定的有效
位数均符合ASTM E29的规定。
1.9 放⼤辅助装置
对于某些个别指标的目视检查，可能需要使用
放大辅助装置检查印制电路板组件。
放大辅助装置的公差 是 所选用 放大倍 数 的±
15%。所用放大 装置应当与被检查的目标相适
应。除非合同文件另有规定，表1-2及表1-3所列
放大倍数是由被检查目标的尺寸决定的。
仲裁放大倍数用于验证在检查放大倍数下判定
为拒收的情况。当组件上各器件焊盘宽度大小
不一时，可以使用较大倍数的放大装置检查整
个组件。
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