IPC-A-610E CN2010年4月 - 第180页
表7-4 有引线的镀 覆 孔- 最低 可接受焊 点 1 要求 1级 2级 3级 A. 焊 料的 垂直填充 2,3 , 见 7.3.5.1 节 。 未 建 立 75% B. 焊 接 终止 面的 引线 和 孔壁 的 润湿 , 见 7.3.5.2 节 。 未 建 立 180° 2 70° C. 焊 接 终止 面的 焊盘区 域 被 润湿 的 焊 料 覆盖 的 百 分 比 , 见 7.3.5.3 节 。 0 D. 焊 接 起始 面的 引线 和 孔…

可接受 - 1级
制程警⽰ - 2,3级
• 填充表面外凸,并且作为表7-4的一个例外,
由于焊料过多致使引线形状不可辨识,只要
在主面可确定引线位于通孔中。
缺陷 - 1,2,3级
•由于引线弯离正常位置导致引线不可辨识。
• 焊料没有润湿引线或焊盘。
• 焊料覆盖不符合表7-4的要求。
图7-85
图7-86
图7-87
7 通孔技术
7.3.5 ⽀撑孔 – 焊接(续)
7-41IPC-A-610E-2010
2010年4月
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表7-4 有引线的镀覆孔-最低可接受焊点
1
要求 1级 2级 3级
A. 焊料的垂直填充
2,3
,见7.3.5.1节。 未建立 75%
B. 焊接终止面的引线和孔壁的润湿,见7.3.5.2节。 未建立 180° 270°
C. 焊接终止面的焊盘区域被润湿的焊料覆盖的百分比,见
7.3.5.3节。
0
D. 焊接起始面的引线和孔壁的填充和润湿,见7.3.5.4节。 270° 330°
E. 焊接起始面的焊盘区域被润湿的焊料覆盖的百分比,见
7.3.5.5节。
75%
注1:润湿的焊料指焊接过程中施加的焊料。对于通孔再流焊接,引线和焊盘之间可能没有外部填充的焊料。
注2:25%的未填充高度包括起始面和终止面的焊料下陷。
注3:2级产品的垂直填充,如7.3.5.1节的注释,可小于75%。
缺陷 - 1,2,3级
• 焊接连接不符合表7-4的要求。
7 通孔技术
7.3.5 ⽀撑孔 – 焊接(续)
7-42 IPC-A-610E-2010
2010年4月
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⽬标 - 1,2,3级
• 有100%填充。
可接受 - 1,2,3级
• 最少75%填充。允许包括主面和辅面一起最多
25%的下陷。
缺陷 - 2,3级
• 孔的垂直填充少于75%。
图7-88
1
2
3
图7-90
1. 垂直填充满⾜表7-4的要求
2. 焊接终⽌⾯
3. 焊接起始⾯
图7-89
7 通孔技术
7.3.5.1 ⽀撑孔 – 焊接 – 垂直填充(A)
7-43IPC-A-610E-2010
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