IPC-A-610E CN2010年4月 - 第189页
可接受 - 1，2，3级 • 焊 料 未 接 触元器 件本 体 或 末端 密 封 处。 缺 陷 - 1，2，3级 • 焊 料接 触元器 件本 体 或 末端 密 封 处。 例 外情 况 见 7.3.5.8 节 。 图7-106 图7-105 图7-107 7 通孔技术 7.3.5.7 ⽀撑孔 – 焊料状 况 – 接触通孔元器件 本 体 7-51 IPC-A-610E-2010 2010 年 4 月 SINGLE USER LICENSE …
可接受 - 1，2，3级
• 引线弯曲部位的焊料不接触元器件本体。
只要所有其他安装和填充条件是可接受的，就
不是缺陷，也可见7.3.5.7节。
图7-103
图7-104
7 通孔技术
7.3.5.6 ⽀撑孔 – 焊接状况 – 引线弯曲处的焊料
7-50 IPC-A-610E-2010
2010年4月
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可接受 - 1，2，3级
• 焊料未接触元器件本体或末端密封处。
缺陷 - 1，2，3级
• 焊料接触元器件本体或末端密封处。例外情
况见7.3.5.8节。
图7-106
图7-105
图7-107
7 通孔技术
7.3.5.7 ⽀撑孔 – 焊料状况 – 接触通孔元器件本体
7-51IPC-A-610E-2010
2010年4月
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⽬标 - 1，2，3级
• 弯月面绝缘层与焊料填充之间有1.2mm[0.048
in]的距离。
可接受 - 1级
• 有弯月面绝缘层的元器件满足以下条件可允
许弯月面绝缘层陷入焊料内：
–辅面有360°的润湿。
–辅面的焊接连接内看不到引线的绝缘层。
可接受 - 2，3级
• 弯月面绝缘层没有进入镀覆孔，且弯月面绝
缘层与焊料填充之间有可辨识的间隙。
制程警⽰-2级
• 弯月面绝缘层进入镀覆孔内，但焊点满足表
7-4的要求。
缺陷 -3
级
• 弯月面绝缘层进入镀覆孔内。
• 弯月面绝缘层埋入焊接连接中。
缺陷 - 1，2，3级
• 辅面没有呈现良好润湿。
• 不满足表7-4的要求。
注：某些应用中，元器件上的弯月面绝缘层要
求严格控制，以确保元器件在完全就位的情况
下，引线上的弯月面绝缘层不会进入组件的镀
覆孔中。（例如：高频应用，很薄的PCB等。）
图7-108
1
2
图7-109
1. 1级
2. 2级, 3级
图7-110
7 通孔技术
7.3.5.8 ⽀撑孔 – 焊料状况 – 陷⼊焊料内的弯⽉⾯绝缘层
7-52 IPC-A-610E-2010
2010年4月
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