IPC-A-610E CN2010年4月 - 第192页
这些 要求 适 用于 焊 接 连 接 满足 表 7-4 的 最 低 要求时。 伸 出的 绝缘 间 隙 要求 见 6.2.2 节 。 本 节 内 容适 用于 绝缘层 在 焊 接 过 程中可能会 延 伸进入焊 接 连 接的 漆 包 线 ， 只 要 该 绝缘材 料不 具 有 腐 蚀性 。 ⽬标 - 1，2，3级 • 焊 料 填充 与 绝缘层 之 间有 1 倍 线径 的间 隙 。 可接受 - 1，2，3级 • 绝缘层进入 主面的 焊 接 连 接…
以下要求适用于印制板组件在焊接后修剪焊点的场合。只要剪切刀具不会因机械冲击损伤元器件或
焊点，允许在焊接后修剪引线。对2，3级产品，当进行引线焊后剪切时，焊接端应当用10X放大倍数
目视检查，以确保原来的焊接连接没有被损坏，即破裂或变形。作为目检的替代方法，可对焊接连
接进行再次再流。此次再流可视为焊接过程的一个工序而不视为返工。该要求不适用于设计上在焊
接后有部分引线要被去除的元器件，即可掰离的联体条。
可接受
- 1，2，3级
• 引线和焊料之间无破裂。
• 引线的伸出在规范之内。
缺陷 - 1，2，3级
• 引线与焊料填充之间有破裂的痕迹。
缺陷 -3级
• 引线修 剪切入焊料 填充内部但没有再次再
流。
图7-112
1
图7-111
1. 引线伸出
7 通孔技术
7.3.5.9 焊接后的引线剪切
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2010年4月
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这些要求适用于焊接连接满足表7-4的最低要求时。伸出的绝缘间隙要求见6.2.2节。
本节内容适用于绝缘层在焊接过程中可能会延伸进入焊接连接的漆包线，只要该绝缘材料不具有腐
蚀性。
⽬标 - 1，2，3级
• 焊料填充与绝缘层之间有1倍线径的间隙。
可接受 - 1，2，3级
• 绝缘层进入主面的焊接连接内，但满足表7-4
的最低要求。
缺陷 - 1，2，3级
• 焊接连接呈现不良润湿且不满足表7-4的最低
要求。
• 辅面的焊接连接内可看到绝缘层。
图7-113
图7-114
图7-115
7 通孔技术
7.3.5.10 ⽀撑孔 – 焊料内的漆包线绝缘层
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因永久性或暂时性阻焊膜覆盖而未暴露于焊料、用于层间互连的镀覆孔不需要有焊料填充。无引线
的支撑孔或导通孔，暴露于波峰焊、浸焊或拖焊设备后要满足以下可接受性要求。
⽬标 - 1，2，3级
• 孔完全被焊料填充。
• 焊盘顶部显示良好润湿。
可接受 - 1，2，3级
• 通孔内壁被焊料润湿。
可接受 - 1级
制程警⽰ - 2，3级
• 焊料没有润湿孔内壁。
注：本要求无缺陷条件。
注：焊料遮盖的镀覆孔可能会截留污染物，如
果该污染物要求清洗，便很难除去。
图7-116
图7-117
图7-118
7 通孔技术
7.3.5.11 ⽀撑孔 – ⽆引线的层间连接 – 导通孔
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