IPC-A-610E CN2010年4月 - 第197页
⽬标 - 1，2，3级 •整 个 元器 件本 体 接 触板 面。 • 要求 离 开 板 面 安 装 的 元器 件，与 板 面 至 少 相 距 1.5mm[0.059in] 。 如： 高发 热元器 件。 • 要求 离 开 板 面 安 装 的 元器 件，在 靠近 板 面处 提供了 引线 成 形 或 其 它 机 械 支 撑 以 防止焊盘 翘起 。 缺 陷 - 1，2，3级 • 要求 离 开 板 面 安 装 的 元器 件，在 靠近 板 面处 没…
缺陷 - 1，2级
• 子板与母板的安装有角度，使安装到通孔内
的耳片承受应力。
• 要求的机械固定装置未出现或未适当安装。
• 焊料垂直填充小于75%。
• 焊 料 未润湿子 板 每 一 侧 的 焊盘或PCA（母
板）焊盘。
缺陷 -1级
• 焊料对PCA（母板）辅面（焊接起始面）焊
盘与子板每一面焊盘（L）的宽度（X）的润
湿小于50%。
• 焊料对子板每一侧焊盘（L）与PCA（母板）
主面（焊接终止面）的宽度（X）的润湿小于
50%。
缺陷 -2
级
• 焊料对PCA（母板）辅面（焊接起始面）焊
盘与子板每一面焊盘（L）的宽度（X）的润
湿小于75%。
• 焊料对子板每一侧焊盘（L）与PCA（母板）
主面（焊接终止面）的宽度（X）的润湿小于
75%。
图7-124
图7-125
7 通孔技术
7.3.5.12 ⽀撑孔 – ⼦母板（续）
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2010年4月
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⽬标 - 1，2，3级
•整个元器件本体接触板面。
• 要求离开板面安装的元器件，与板面至少相
距1.5mm[0.059in]。如：高发热元器件。
• 要求离开板面安装的元器件，在靠近板面处
提供了引线成形或其它机械支撑以防止焊盘
翘起。
缺陷 - 1，2，3级
• 要求离开板面安装的元器件，在靠近板面处
没有提供引线成型或其它机械支撑来防止焊
盘翘起。
• 要求离开板面安装的元器件，与板面相距不
到1.5mm[0.059in]。
• 元器件高度超过用户规定的尺寸。
1
2
图7-126
1. 孔内壁⽆镀层
2. 3级产品要求的引线弯折
图7-127
1. 引线成形
图7-128
图7-129
7 通孔技术
7.4 ⾮⽀撑孔
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2010年4月
7.4.1 ⾮⽀撑孔 – 轴向引线 – ⽔平
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⽬标 - 1，2，3级
• 为安装在非支撑孔内板面上方的元器件提供
引线成形或其它机械支撑以防止焊盘翘起。
缺陷 -1, 2, 3级
•安装在非支撑孔内板面上方的元器件引线没
有成形或没有采用其它机械支撑。
图7-130
图7-131
7 通孔技术
7.4.2 ⾮⽀撑孔 – 轴向引线 – 垂直
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2010年4月
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