IPC-A-610E CN2010年4月 - 第201页

可接受 - 1,2,3级 • 弯折 的 引线 不 违 反 与 非 公 共导体 间的 最小 电 气 间 隙 ( C ) 。 • 引线伸 出 焊盘 的长 度 ( L )不大于 类似直插引 线 允许 的长 度 。 • 引线伸 出 焊盘 的长 度 在表 7-6 规 定 的 最小 值 与 最 大 值 ( L ) 范围 内 , 只 要不 违 反 最小 电 气 间 隙 。 可接受 - 3级 • 非 支 撑孔内 的 引线弯折 至 少 45° 。 缺 陷…

100%1 / 416
容适用于有弯折要求的子。要求可能标的技术规范或中。用于固定
分弯折引线视作无弯折引线,并满足出要求。
3产品撑孔中的引线端弯折45°
弯折应该足以提供程中的机械固定。可选择与任何导体对的弯折DIP该至
角线上的引线向外部分弯折引线直径大于1.3mm[0.050in]引线弯曲
为目的的成引线不能以全弯折结构
引线表面垂直得的长满足7-6的要求最小要求。
⽬标
- 1,2,3级
引线末端沿焊盘
的方向弯折
图7-134
7 通孔技术
7.4.4 ⾮⽀撑孔 引线/导线弯
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可接受 - 1,2,3级
弯折引线共导体间的最小
C
引线伸焊盘的长L)不大于类似直插引
线允许的长
引线伸焊盘的长在表7-6最小
L范围要不最小
可接受 - 3级
撑孔内引线弯折45°
- 1,2,3级
引线朝向非共导体弯折最小
C
•如要求,引线伸出不弯折的长
-3
撑孔内引线弯折小45°图示)
C
C
L
图7-135
C
C
1
图7-136
1. ⾮公共导体
图7-137
7 通孔技术
7.4.4 ⾮⽀撑孔 引线/导线弯(续)
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表7-7 有元器件引线的⾮⽀撑孔,
最低可接受注1和4
要求 1级 2级 3级
A. 润湿引线焊盘填充 270°
330°
2
B. 焊盘区润湿
覆盖;注3
75%
注1AB用于面都有焊盘面。
注2对于3产品,引线弯折部分润湿
注3不要求覆盖
注4润湿指焊程中料。
⽬标 - 1,2,3级
子(焊盘 引线 润湿
填充内引线
无空洞区表面瑕疵
引线焊盘润湿
引线弯折
引线100%填充
图7-138
图7-139
7 通孔技术
7.4.5 ⾮⽀撑孔 焊接
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