IPC-A-610E CN2010年4月 - 第207页
可接受 - 1,2,3级 • 导线 不 覆盖焊盘 。 •更 换 元器 件 或测试 时, 导线 有 足够 的 余 量 允 许 从 无法 避 开的 焊盘 上 移 开。 可接受 - 1级 制 程警 ⽰ - 2,3级 •更 换 元器 件 或测试 时, 导线 没 有 足够 的 余 量 从 无法 避 开的 焊盘 上 移 开。 • 穿 过无法 避 开的 焊盘 或 元器 件 引线 或 焊盘 区 。 可接受 - 1级 缺 陷 - 2,3级 • 导线跨越 …

除非由于高速/高频要求而另有规定,跳线尽可能取直走最短的路线,避开测试点,到达终结端。
须有足够的线长用于布线、剥线和固定。
同一编号部件上的跳线布局应该相同。
应当为每个独立编号的跳线制定布线文件,并无偏差地执行。
不允许跳线穿过或跨过元器件,但可以跨越粘接在PCB上的散热板、托架和元器件等。
跳线允许跨越焊盘,只要跳线足够松弛以便更换元器件时能从焊盘上移开即可。
应当避免接触装在产生高温的元器件上的散热器。
除装在板子边缘的连接器外,跳线不能通过元器件引线区,除非组件板面布局禁止在其他区域布线。
不允许跳线跨越作为测试点的图形或导通孔。
⽬标
- 1,2,3级
• 导线走最短的路径。
• 导线不跨越或穿过元器件。
• 导线不跨越用作测试点的图形或导通孔。
• 导线不横跨元器件引线或焊盘区。
图7-147
图7-148
7 通孔技术
7.5.2 跳线 – 布线
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2010年4月
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可接受 - 1,2,3级
• 导线不覆盖焊盘。
•更换元器件或测试时,导线有足够的余量允
许从无法避开的焊盘上移开。
可接受 - 1级
制程警⽰ - 2,3级
•更换元器件或测试时,导线没有足够的余量
从无法避开的焊盘上移开。
• 穿过无法避开的焊盘或 元器件 引线或焊盘
区。
可接受 - 1级
缺陷 - 2,3级
• 导线跨越或穿过元器件。
• 导线悬空于板边缘或绕过板边缘。
注:当导线从元器件底下穿过时,要考虑困住
污染物的情况。而从元器件上面走线时,则牵
连到与散热器或高温元器件的接触以及射频应
用中的电气干扰问题。
图7-149
图7-150
7 通孔技术
7.5.2 跳线 – 布线(续)
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2010年4月
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跳线可用粘合剂或胶带(点状或带状)固定在基材(或整体热压板或机械零部件)上。所有粘合剂
在进行验收前必须已充分固化。在选择合适的固定方式时要考虑后续工艺的兼容性以及最终产品的
使用环境。
点胶固定的涂胶量要足以固定导线,却又不因过量而溢出到毗邻的焊盘或元器件上。
不应当将固定点安排在可拆卸或插在插座上的元器件上。当受限于设计因素时,固定方式要与客户
进行协商。
跳线不应当固定到任何可移动的部件上或与其接触。要在跳线所有拐弯的弯曲半径内加以固定。
可接受
- 1,2,3级
• 跳线按照工程文件所指定的间隔固定或者:
–在所有改变方向的位置进行固定,以限制
导线的移动。
–在离焊接位置尽可能近的地方固定。
• 跳线不要松到向上拉紧时,其延伸的高度超
过毗邻元器件的高度。
• 固定胶带/粘合剂不超出板子边缘或不违反
边距要求。
图7-152
图7-151
7 通孔技术
7.5.3 跳线 – 导线的固定
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