IPC-A-610E CN2010年4月 - 第217页

可接受 - 1级 制 程警 ⽰ - 2，3级 • 焊盘 或 导 电图 形 上的 粘 合 剂未妨碍焊 接 连 接 的 形 成。 未建⽴ -1 级 可接受 - 2，3级 • 矩形元器 件的 每 个 角 被 粘 接 固定 ， 粘 合 剂材 料接 触元器 件的高 度 为 元器 件本 体 高 度 的 25% （ 最小 ） 至 100% （ 最 大） 。 （ 粘 接 材 料 轻 微流入元器 件本 体底部 是 可接受的， 只 要在 其 预 期 的工 …

100%1 / 416
⽬标 - 1, 2, 3级
• SMT元器件上的粘合剂为：
–元器件高度的50%。
–等于或大于周长的25%。
注：可以沿圆周分布一点或多点进行固定。
可接受 - 1，2，3级
• SMT元器件上粘合剂 高度 为元器件高度的
25%至50%。
• 与贴装表面的粘着力明显。
• 粘合剂完全固化，分布均匀。
• 粘接没有暴露元器件导体或跨接非公共导体
的空洞或气泡。
• 粘接未阻碍应力释放。
图8-5
L
Min 50% L
1
2
3
图8-6
图8-7
8 表⾯贴装组件
8.1.2 粘合剂固定 – 机械强度
8-4 IPC-A-610E-2010
2010年4月
SINGLE USER LICENSE - NOT FOR USE ON A NETWORK OR ONLINE
可接受 - 1级
制程警⽰ - 2，3级
• 焊盘或导电图形上的粘合剂未妨碍焊接连接
的形成。
未建⽴ -1级
可接受 - 2，3级
• 矩形元器件的每个角被粘接固定，粘合剂材
料接触元器件的高度为元器件本体 高度的
25%（最小）至100%（最大）。（粘接材料轻
微流入元器件本体底部是可接受的，只要在
其预期的工作环境中它不会损伤元器件或组
件。）
图8-8
8 表⾯贴装组件
8.1.2 粘合剂固定 – 机械强度（续）
8-5IPC-A-610E-2010
2010年4月
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缺陷 - 1，2，3级
• SMT元器件上的粘合剂小于：
–元器件高度的25%。
–周长的25%。
• 对于垂直安装的无护套元器件，粘接材料少
于两点。
• 对PCB和元器件表面的粘着力不明显。
• 要求的标记被覆盖。
• 粘合剂妨碍了所要求的焊接连接的形成。
• 粘合剂未完全固化，分布不均匀。
• 有暴露元器件导体或跨接非公共导体的粘接
空洞或气泡。
• 粘接阻碍了应力释放。
缺陷 -
2，3级
• 粘接固定矩形元器件 每 个 角 的 粘 接材料接
触元器件的高度未达到元器件本体高度的25%
（最小）至100%（最大）。
• 粘接材料轻微流入元器件本体底部，将会在
其预期的工作环境中损伤元器件或组件。
图8-9
图8-10
8 表⾯贴装组件
8.1.2 粘合剂固定 – 机械强度（续）
8-6 IPC-A-610E-2010
2010年4月
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