IPC-A-610E CN2010年4月 - 第218页
缺 陷 - 1，2，3级 • SMT 元器 件上的 粘 合 剂小 于 ： – 元器 件高 度 的 25% 。 – 周长的 25% 。 • 对于 垂直 安 装 的 无护 套 元器 件， 粘 接 材 料 少 于 两 点 。 • 对 PCB 和 元器 件表面的 粘 着 力不 明 显 。 • 要求的标 记 被 覆盖 。 • 粘 合 剂妨碍 了所要求的 焊 接 连 接的 形 成。 • 粘 合 剂未 完 全 固 化 ， 分布 不 均 匀 。 • 有…
可接受 - 1级
制程警⽰ - 2，3级
• 焊盘或导电图形上的粘合剂未妨碍焊接连接
的形成。
未建⽴ -1级
可接受 - 2，3级
• 矩形元器件的每个角被粘接固定，粘合剂材
料接触元器件的高度为元器件本体 高度的
25%（最小）至100%（最大）。（粘接材料轻
微流入元器件本体底部是可接受的，只要在
其预期的工作环境中它不会损伤元器件或组
件。）
图8-8
8 表⾯贴装组件
8.1.2 粘合剂固定 – 机械强度（续）
8-5IPC-A-610E-2010
2010年4月
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缺陷 - 1，2，3级
• SMT元器件上的粘合剂小于：
–元器件高度的25%。
–周长的25%。
• 对于垂直安装的无护套元器件，粘接材料少
于两点。
• 对PCB和元器件表面的粘着力不明显。
• 要求的标记被覆盖。
• 粘合剂妨碍了所要求的焊接连接的形成。
• 粘合剂未完全固化，分布不均匀。
• 有暴露元器件导体或跨接非公共导体的粘接
空洞或气泡。
• 粘接阻碍了应力释放。
缺陷 -
2，3级
• 粘接固定矩形元器件 每 个 角 的 粘 接材料接
触元器件的高度未达到元器件本体高度的25%
（最小）至100%（最大）。
• 粘接材料轻微流入元器件本体底部，将会在
其预期的工作环境中损伤元器件或组件。
图8-9
图8-10
8 表⾯贴装组件
8.1.2 粘合剂固定 – 机械强度（续）
8-6 IPC-A-610E-2010
2010年4月
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无论引线是通过人工、还是通过机器或模具成形，这些要求均适用。
可接受 - 1，2，3级
• 刻痕或变形未超过引线直径、宽度或厚度的
10%。对暴露金属基材的要求见5.2.1节。
缺陷 - 1，2，3级
• 引线被损伤或变形超过其直径、宽度或厚度
的10%。
• 引线由于多次或粗心弯曲造成的变形。
•严重的凹痕，例如齿状的钳子压痕。
为了适于表面贴装，具有圆形横截面的轴向引线元器件可以被压扁（精压）。引线有意被整平的区域
可免除8.2节中10%的变形要求。
可接受
- 1，2级
缺陷 -3级
• 压扁厚度小于原有直径的40%。
8 表⾯贴装组件
8.2 SMT引线
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8.2.1 SMT引线 – 损伤
8.2.2 SMT引线 – 压扁
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