IPC-A-610E CN2010年4月 - 第219页
无 论 引线 是 通 过 人工、 还是 通 过 机 器 或 模 具 成 形 ， 这些 要求 均适 用。 可接受 - 1，2，3级 • 刻 痕或 变 形未 超 过引线直径 、 宽度 或 厚度 的 10% 。对 暴露金属基材 的要求 见 5.2.1 节 。 缺 陷 - 1，2，3级 • 引线 被 损伤 或 变 形 超 过其直径 、 宽度 或 厚度 的 10% 。 • 引线 由 于 多次或 粗 心 弯曲 造 成的变 形 。 •严 重 的 凹 …
缺陷 - 1，2，3级
• SMT元器件上的粘合剂小于：
–元器件高度的25%。
–周长的25%。
• 对于垂直安装的无护套元器件，粘接材料少
于两点。
• 对PCB和元器件表面的粘着力不明显。
• 要求的标记被覆盖。
• 粘合剂妨碍了所要求的焊接连接的形成。
• 粘合剂未完全固化，分布不均匀。
• 有暴露元器件导体或跨接非公共导体的粘接
空洞或气泡。
• 粘接阻碍了应力释放。
缺陷 -
2，3级
• 粘接固定矩形元器件 每 个 角 的 粘 接材料接
触元器件的高度未达到元器件本体高度的25%
（最小）至100%（最大）。
• 粘接材料轻微流入元器件本体底部，将会在
其预期的工作环境中损伤元器件或组件。
图8-9
图8-10
8 表⾯贴装组件
8.1.2 粘合剂固定 – 机械强度（续）
8-6 IPC-A-610E-2010
2010年4月
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无论引线是通过人工、还是通过机器或模具成形，这些要求均适用。
可接受 - 1，2，3级
• 刻痕或变形未超过引线直径、宽度或厚度的
10%。对暴露金属基材的要求见5.2.1节。
缺陷 - 1，2，3级
• 引线被损伤或变形超过其直径、宽度或厚度
的10%。
• 引线由于多次或粗心弯曲造成的变形。
•严重的凹痕，例如齿状的钳子压痕。
为了适于表面贴装，具有圆形横截面的轴向引线元器件可以被压扁（精压）。引线有意被整平的区域
可免除8.2节中10%的变形要求。
可接受
- 1，2级
缺陷 -3级
• 压扁厚度小于原有直径的40%。
8 表⾯贴装组件
8.2 SMT引线
8-7IPC-A-610E-2010
2010年4月
8.2.1 SMT引线 – 损伤
8.2.2 SMT引线 – 压扁
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8.3.1节至8.3.15节给出了对于各种SMT连接相应的要求。
分立片式元器件、无引线芯片载体、以及其它仅在底面有金属端子的器件应当满足下表内各级产品相
应的尺寸及焊料填充要求。元器件端子宽度和焊盘宽度，分别用（W）和（P）表示，端子偏出描述
的是其中较小者偏出较大者的情形（即W或P）。元器件端子的长度用（R）表示，焊盘的长度用（S）
表示。
表8-1
尺⼨要求 - ⽚式元器件 - 仅有底部端⼦
参数 尺⼨ 1级 2级 3级
最大侧面偏移 A
50%（W）或50%（P），
取两者中的较小者；注1
25%（W）或25%（P），
取两者中的较小者；注1
末端偏移 B 不允许
最小末端连接宽度 C
50%（W）或50%（P），
取两者中的较小者
75%（W）或75%（P），
取两者中的较小者
最小侧面连接长度 D 注3
最大填充高度 E 注3
最小填充高度 F 注3
焊料厚度 G 注3
最小末端重叠 J 注3
50%（R） 75%（R）
焊盘宽度 P 注2
端子／镀层长度 R 注2
焊盘长度 S 注2
端子宽度 W 注2
注1：不违反最小电气间隙。
注2：未作规定的尺寸参数或变量，由设计决定。
注3：润湿明显。
8 表⾯贴装组件
8.3 SMT连接
8-8 IPC-A-610E-2010
2010年4月
8.3.1 ⽚式元器件 – 仅有底部端⼦
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