IPC-A-610E CN2010年4月 - 第221页
⽬标 - 1，2，3级 • 无侧 面 偏移 。 可接受 - 1，2级 • 侧 面 偏移 （ A ） 小 于 或等 于 元器 件 端 子 宽 度 （ W ） 或 焊盘宽度 （ P ）的 50% ， 取 两 者 中 的 较 小 者 。 可接受 - 3级 • 侧 面 偏移 （ A ） 小 于 或等 于 元器 件 端 子 宽 度 （ W ） 或 焊盘宽度 （ P ）的 25% ， 取 两 者 中 的 较 小 者 。 缺 陷 - 1，2级 • 侧…
8.3.1节至8.3.15节给出了对于各种SMT连接相应的要求。
分立片式元器件、无引线芯片载体、以及其它仅在底面有金属端子的器件应当满足下表内各级产品相
应的尺寸及焊料填充要求。元器件端子宽度和焊盘宽度，分别用（W）和（P）表示，端子偏出描述
的是其中较小者偏出较大者的情形（即W或P）。元器件端子的长度用（R）表示，焊盘的长度用（S）
表示。
表8-1
尺⼨要求 - ⽚式元器件 - 仅有底部端⼦
参数 尺⼨ 1级 2级 3级
最大侧面偏移 A
50%（W）或50%（P），
取两者中的较小者；注1
25%（W）或25%（P），
取两者中的较小者；注1
末端偏移 B 不允许
最小末端连接宽度 C
50%（W）或50%（P），
取两者中的较小者
75%（W）或75%（P），
取两者中的较小者
最小侧面连接长度 D 注3
最大填充高度 E 注3
最小填充高度 F 注3
焊料厚度 G 注3
最小末端重叠 J 注3
50%（R） 75%（R）
焊盘宽度 P 注2
端子／镀层长度 R 注2
焊盘长度 S 注2
端子宽度 W 注2
注1：不违反最小电气间隙。
注2：未作规定的尺寸参数或变量，由设计决定。
注3：润湿明显。
8 表⾯贴装组件
8.3 SMT连接
8-8 IPC-A-610E-2010
2010年4月
8.3.1 ⽚式元器件 – 仅有底部端⼦
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⽬标 - 1，2，3级
• 无侧面偏移。
可接受 - 1，2级
• 侧 面 偏移（ A ） 小 于 或等于 元器件 端子宽
度（W）或焊盘宽度（P）的50%，取两者中
的较小者。
可接受 - 3级
• 侧面 偏移（ A ） 小于或等于元器件 端 子 宽
度（W）或焊盘宽度（P）的25%，取两者中
的较小者。
缺陷 - 1，2级
• 侧面偏移（A）大于元器件端子宽度（W）或
焊盘宽度（P）的50%，取两者中的较小者。
缺陷 -3
级
• 侧面偏移（A）大于元器件端子宽度（W）或
焊盘宽度（P）的25%，取两者中的较小者。
A
P
W
图8-11
8 表⾯贴装组件
8.3.1.1 ⽚式元器件 – 仅有底部端⼦，侧⾯偏移（A）
8-9IPC-A-610E-2010
2010年4月
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缺陷 - 1，2，3级
• 不允许在Y轴方向有末端偏移（B）。
B
B
X
Y
S
图8-12
8 表⾯贴装组件
8.3.1.2 ⽚式元器件 – 仅有底部端⼦，末端偏移（B）
8-10 IPC-A-610E-2010
2010年4月
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