IPC-A-610E CN2010年4月 - 第222页
缺 陷 - 1，2，3级 • 不 允许 在 Y 轴 方 向 有 末端偏移 （ B ） 。 B B X Y S 图8-12 8 表⾯贴装组件 8.3.1.2 ⽚式元器件 – 仅有底部端⼦， 末 端 偏移 （B） 8-10 IPC-A-610E-2010 2010 年 4 月 SINGLE USER LICENSE - NOT FOR USE ON A NETWORK OR ONLINE
⽬标 - 1，2，3级
• 无侧面偏移。
可接受 - 1，2级
• 侧 面 偏移（ A ） 小 于 或等于 元器件 端子宽
度（W）或焊盘宽度（P）的50%，取两者中
的较小者。
可接受 - 3级
• 侧面 偏移（ A ） 小于或等于元器件 端 子 宽
度（W）或焊盘宽度（P）的25%，取两者中
的较小者。
缺陷 - 1，2级
• 侧面偏移（A）大于元器件端子宽度（W）或
焊盘宽度（P）的50%，取两者中的较小者。
缺陷 -3
级
• 侧面偏移（A）大于元器件端子宽度（W）或
焊盘宽度（P）的25%，取两者中的较小者。
A
P
W
图8-11
8 表⾯贴装组件
8.3.1.1 ⽚式元器件 – 仅有底部端⼦，侧⾯偏移（A）
8-9IPC-A-610E-2010
2010年4月
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缺陷 - 1，2，3级
• 不允许在Y轴方向有末端偏移（B）。
B
B
X
Y
S
图8-12
8 表⾯贴装组件
8.3.1.2 ⽚式元器件 – 仅有底部端⼦，末端偏移（B）
8-10 IPC-A-610E-2010
2010年4月
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⽬标 - 1，2，3级
• 末端连接宽度（C）等于元器件端子宽度（W）
或焊盘宽度（P），取两者中的较小者。
可接受 - 1，2级
• 最小末端连接 宽度（ C）为元器件 端 子 宽
度（W）或焊盘宽度（P）的50%，取两者中
的较小者。
可接受 - 3级
• 最小末端连接 宽度（ C）为元器件 端 子 宽
度（W）或焊盘宽度（P）的75%，取两者中
的较小者。
缺陷 - 1，2级
• 末端连接宽度（C）小于元器件端子宽度（W）
或焊盘宽度（P）的50%，取两者中的较小者。
缺陷 -3
级
• 末端连接宽度（C）小于元器件端子宽度（W）
或焊盘宽度（P）的75%，取两者中的较小者。
C
P
W
图8-13
8 表⾯贴装组件
8.3.1.3 ⽚式元器件 – 仅有底部端⼦，末端连接宽度（C）
8-11IPC-A-610E-2010
2010年4月
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