IPC-A-610E CN2010年4月 - 第225页

对于 1 ， 2 ， 3 级 的 最 大 填充 高 度 （ E ） 没 有 作规 定 ， 但 润湿 要 明 显 。 缺 陷 - 1，2，3级 • 无 明 显润湿 。 对于 1 ， 2 ， 3 级 的 最小填充 高 度 （ F ） 没 有 作规 定 ， 但 润湿 要 明 显 。 缺 陷 - 1，2，3级 • 无 明 显润湿 。 E F 图8-15 8 表⾯贴装组件 8.3.1.5 ⽚式元器件 – 仅有底部端⼦， 最 ⼤ 填 充 ⾼ 度 （…

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⽬标 - 1，2，3级
• 侧面连接长度（D）等于元器件端子长度
（R）。
可接受 - 1，2，3级
•如果所有其它焊接要求都已满足，任何侧
面连接长度（D）均可接受。
R, D
D
图8-14
8 表⾯贴装组件
8.3.1.4 ⽚式元器件 – 仅有底部端⼦,侧⾯连接长度（D）
8-12 IPC-A-610E-2010
2010年4月
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对于1，2，3级的最大填充高度（E）没有作规定，但润湿要明显。
缺陷 - 1，2，3级
• 无明显润湿。
对于1，2，3级的最小填充高度（F）没有作规定，但润湿要明显。
缺陷 - 1，2，3级
• 无明显润湿。
E
F
图8-15
8 表⾯贴装组件
8.3.1.5 ⽚式元器件 – 仅有底部端⼦，最⼤填充⾼度（E）
8-13IPC-A-610E-2010
2010年4月
8.3.1.6 ⽚式元器件 – 仅有底部端⼦，最⼩填充⾼度（F）
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可接受 - 1，2，3级
• 润湿明显。
缺陷 - 1，2，3级
• 无明显润湿。
可接受 - 1级
• 润湿填充明显。
可接受 - 2级
• 元器件端子和焊盘之间的末端重叠（J）至少
为元器件端子长度（R）的50%。
可接受 - 3级
• 元器件端子和焊盘之间的末端重叠（J）至少
为元器件端子长度（R）的75%。
缺陷 - 1，2，3级
• 元器件端子区域和焊盘未重叠。
缺陷 -2级
• 末端重叠（J）小于元器件端子长度（R）的
50%。
缺陷 -3
级
• 末端重叠（J）小于元器件端子长度（R）的
75%。
G
图8-16
J
S
R
图8-17
8 表⾯贴装组件
8.3.1.7 ⽚式元器件 – 仅有底部端⼦，焊料厚度（G）
8-14 IPC-A-610E-2010
2010年4月
8.3.1.8 ⽚式元器件 – 仅有底部端⼦ – 末端重叠（J）
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