IPC-A-610E CN2010年4月 - 第226页
可接受 - 1，2，3级 • 润湿 明 显 。 缺 陷 - 1，2，3级 • 无 明 显润湿 。 可接受 - 1级 • 润湿填充 明 显 。 可接受 - 2级 • 元器 件 端 子和 焊盘 之 间的 末端重叠 （ J ） 至 少 为 元器 件 端 子长 度 （ R ）的 50% 。 可接受 - 3级 • 元器 件 端 子和 焊盘 之 间的 末端重叠 （ J ） 至 少 为 元器 件 端 子长 度 （ R ）的 75% 。 缺 陷 - 1…
对于1，2，3级的最大填充高度（E）没有作规定，但润湿要明显。
缺陷 - 1，2，3级
• 无明显润湿。
对于1，2，3级的最小填充高度（F）没有作规定，但润湿要明显。
缺陷 - 1，2，3级
• 无明显润湿。
E
F
图8-15
8 表⾯贴装组件
8.3.1.5 ⽚式元器件 – 仅有底部端⼦，最⼤填充⾼度（E）
8-13IPC-A-610E-2010
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8.3.1.6 ⽚式元器件 – 仅有底部端⼦，最⼩填充⾼度（F）
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可接受 - 1，2，3级
• 润湿明显。
缺陷 - 1，2，3级
• 无明显润湿。
可接受 - 1级
• 润湿填充明显。
可接受 - 2级
• 元器件端子和焊盘之间的末端重叠（J）至少
为元器件端子长度（R）的50%。
可接受 - 3级
• 元器件端子和焊盘之间的末端重叠（J）至少
为元器件端子长度（R）的75%。
缺陷 - 1，2，3级
• 元器件端子区域和焊盘未重叠。
缺陷 -2级
• 末端重叠（J）小于元器件端子长度（R）的
50%。
缺陷 -3
级
• 末端重叠（J）小于元器件端子长度（R）的
75%。
G
图8-16
J
S
R
图8-17
8 表⾯贴装组件
8.3.1.7 ⽚式元器件 – 仅有底部端⼦，焊料厚度（G）
8-14 IPC-A-610E-2010
2010年4月
8.3.1.8 ⽚式元器件 – 仅有底部端⼦ – 末端重叠（J）
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这些要求适用于如片式电阻器、片式电容器、网络被动器件（有此类型端子的R-NET等）及有方形
端子的圆柱体元器件等此类元器件。
具有方形或矩形端子元器件的焊接连接应当满足下表中各级产品相应的尺寸及焊料填充要求。对于1
面端子，可焊面是元器件的垂直端面。
表8-2 尺⼨要求 - ⽚式元器件 - 矩形或⽅形端元器件 - 1，3或5⾯端⼦
参数 尺⼨ 1级 2级 3级
最大侧面偏移 A
50%（W）或50%（P），
取两者中的较小者；注1
25%（W）或25%（P），
取两者中的较小者；注1
末端偏移 B 不允许
最小末端连接宽度 C
50%（W）或50%（P），
取两者中的较小者；注5
75%（W）或75%（P），
取两者中的较小者；注5
最小侧面连接长度 D 注3
最大填充高度 E 注4
最小填充高度 F 元器件端子垂直表面润湿明显；注6
（G）+
25%（H）或
（G）+ 0.5mm[0.02in]，
取两者中的较小者；注6
焊料厚度 G 注3
端子高度 H 注2
最小末端重叠 J 要求
焊盘宽度 P 注2
端子宽度 W 注2
侧⾯贴装 ／ 公告板；注7, 注8
宽长比 不超过2:1
端帽与焊盘的润湿 焊盘到金属镀层端子接触区有100%的润湿
最小末端重叠 J 100%
最大侧面偏移 A 不允许
末端偏移 B 不允许
最大元器件尺寸 无限制 1206
端子 元器件每端有三个或三个以上可润湿端子区域
注1：不违反最小电气间隙。
注2：未作规定的尺寸参数或变量，由设计决定。
注3：润湿明显。
注4；最大填充可偏出焊盘和／或伸延至端帽金属镀层的顶部；但焊料不能进一步延伸至元器件本体顶部。
注5：（C）是从焊料填充最窄处测量。
注6：焊盘上有开放、未填充导通孔的设计可能会阻碍满足这些要求。焊接验收要求应该由用户与制造商协商确定。
注7：这些要求是为组装过程中可能会翻转成窄边放置的片式元器件而制定。
注8：对于某些高频或高振动应用，这些要求可能是不可接受的。
8 表⾯贴装组件
8.3.2 矩形或⽅形端⽚式元器件 – 1，3或5⾯端⼦
8-15IPC-A-610E-2010
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