IPC-A-610E CN2010年4月 - 第235页
可接受 - 1，2级 • 元器 件 端 子的 垂直 表面 润湿 明 显 。 可接受 - 3级 • 最小填充 高 度 （ F ）为 焊 料 厚度 （ G ） 加 上 端 子高 度 （ H ）的 25% ， 或 焊 料 厚度 （ G ） 加 上 0.5mm[0.02in] ， 取 两 者 中的 较 小 者 。 缺 陷 - 1，2级 • 元器 件 端 子面 无 可 见 的 填充 爬升 。 缺 陷 -3 级 • 最小填充 高 度 （ F ） 小…
⽬标 - 1，2，3级
• 最大填充高度为焊料厚度加上元器件端子高
度。
可接受 - 1，2，3级
• 最大填充高度（E）可以超出焊盘和／或延伸
至端帽金属镀层顶部，但不可进一步延伸至
元器件本体顶部。
缺陷 - 1，2，3级
• 焊料填充延伸至元器件本体顶部。
图8-32
图8-33
8 表⾯贴装组件
8.3.2.5 矩形或⽅形端⽚式元器件 –
1，3或5⾯端⼦，最⼤填充⾼度（E）
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可接受 - 1，2级
• 元器件端子的垂直表面润湿明显。
可接受 - 3级
• 最小填充高度（F）为焊料厚度（G）加上端
子高度（H）的25%，或焊料厚度（G）加上
0.5mm[0.02in]，取两者中的较小者。
缺陷 - 1，2级
• 元器件端子面无可见的填充爬升。
缺陷 -3级
• 最小填充高度（F）小于焊料厚度（G）加上
25%的（H），或 焊料厚度（G）加上0.5
mm
[0.02in]，取两者中的较小者。
缺陷 - 1，2，3级
• 焊料不足。
• 无明显的润湿填充。
图8-34
图8-36
图8-35
图8-37
8 表⾯贴装组件
8.3.2.6 矩形或⽅形端⽚式元器件 –
1，3或5⾯端⼦，最⼩填充⾼度（F）
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可接受 - 1，2，3级
•明显的润湿填充。
缺陷 - 1，2，3级
• 无润湿的填充。
图8-38
8 表⾯贴装组件
8.3.2.7 矩形或⽅形端⽚式元器件 –
1，3或5⾯端⼦，焊料厚度（G）
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