IPC-A-610E CN2010年4月 - 第24页
静 电 释放 （ ESD ） 是 静 电 荷 在 两 个 由 静 电源产 生的 带 有不 同 电位的 物体 之 间 快速传递 的 现 象 。 当 静 电 荷 接 触 或 接 近 静 电 敏 感 元器 件时会 对 元器 件 造 成 损伤 。 电 气过载 （ EOS ） 是 有 害 的电能 作 用 导 致 元器 件 损伤 的 内 在 结 果 。 这种 损伤 的来源 很 多 ， 如： 用 电的生产设备 或 人工 操作 过 程中产生的 ESD …
本文包括以下内容：
3.1 EOS／ESD的预防
3.1.1 电气过载（EOS）
3.1.2 静电释放（ESD）
3.1.3 警告标识
3.1.4 防护材料
3.2 EOS／ESD安全⼯作台／EPA
3.3 操作注意事项
3.3.1 指南
3.3.2 物理损伤
3.3.3 污染
3.3.4 电子组件
3.3.5 焊接后
3.3.6 手套与指套
3 电⼦组件的操作
电⼦组件的防护 – EOS／ESD和其它操作注意事项
3-1IPC-A-610E-2010
2010年4月
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静电释放（ESD）是静电荷在两个由静电源产
生的带有不同电位的物体之间快速传递的现
象。当静电荷接触或接近静电敏感元器件时会
对元器件造成损伤。
电气过载（EOS）是有害的电能作用导致元器件
损伤的内在结果。这种损伤的来源很多，如：用
电的生产设备或人工操作过程中产生的ESD。
静电释放敏感（ESDS）元器件是那些容易受此
类高能放电影响的元器件。元器件对ESD的相对
敏感程度取决于其结构与材料。敏感度会随着
元器件越来越小、运算速度越来越快而增加。
操作不当会使ESDS元器件失效或发生元器件性
能的改变。这些失效可能会立即发生或潜伏起
来。立即失效的结果可以单独测试、返工或报
废。而潜伏失效的后果是最严重的。即使产品
通过了检验和功能测试，仍有可能在送到客户
手中后失效。
对ESDS元器件在电路设计和包装方面进行保护
是很重要的。
在制造和组装区域，我 们 经常会用
一些没有任何保护的电子装置（如测试夹具）
来连接ESDS元器件。切记只有在静电防护区
(EPA)内的EOS/ESD安全工作台上才可以从防
静电包装中取出ESDS物品。本章将详细讲述如
何安全地操作未经保护的电子组件。
此节所述的内容力求通用性。其它信息可查阅
IPC/EIA
J-STD-001、ANSI/ESD-S-20.20和其它
相关文件。
3 电⼦组件的操作
3.1 EOS／ESD的预防
3-2 IPC-A-610E-2010
2010年4月
SINGLE USER LICENSE - NOT FOR USE ON A NETWORK OR ONLINE
电子元器件会受到许多不同来源的有害电能的
损害。这些有害电能可以是ESD电压的结果或
来自我们使用的工具，如电烙铁、吸锡器、测试
仪器或其它电子设备所产生的尖峰电脉冲。有
些器件较其他器件更为敏感。敏感度原本是器
件功能设计上的一个指标。一般来说，速度较
快、体积较小的器件，比起速度较慢、体积较大
的前一代同类器件具有更高的敏感度。器件的
用途或种类对于敏感度起着决定性的作用。这
是因为某些器件在设计上就使得它对较小的电
信号或在较宽的频率范围作出响应。以目前的
产品而言，EOS的问题比几年前要严重得多，将
来还会更加严重。
当考虑产品的敏感度时，我们必须着眼于组件中
最敏感元器件的敏感度。有害的电能会如同正
常信号作用于电路中一样，被传导或处理。
在操作或处理敏感元器件前，确保工具和设备
不会产生破坏性的电能非常重要，包括尖峰电
压。目前的研究表明，小于0.5伏的电压和脉冲
是可以接受的。然而，当极敏感元器件数量增
加，要求烙铁、吸锡器、测试仪器和其它设备
所产生的脉冲不能高于0.3伏。
如大多数ESD规范所要求，对设备进行定期的
测试可防止因长期使用导致性能下降而引起的
损害。为保持生产设备不致造成EOS损害的能
力，保养工作同样是不可或缺的。
由于EOS损伤和ES损伤都是由不希望的电能造
成的破坏性后果，两者本质上十分相似。
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电⼦组件的操作
3.1.1 EOS／ESD的预防 – 电⽓过载（EOS）
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2010年4月
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