IPC-A-610E CN2010年4月 - 第249页
⽬标 - 1，2，3级 • 侧 面 连 接长 度 （ D ） 等 于 元器 件 端 子长 度 （ R ） 或 焊盘 长 度 （ S ） ， 取 两 者 中的 较 小 者 。 可接受 - 1级 • 侧 面 连 接长 度 （ D ） 呈 现 润湿 的 填充 。 可接受 - 2级 • 侧 面 连 接长 度 （ D ） 至 少 为 元器 件 端 子长 度 （ R ）的 50% ， 或 焊盘 长 度 （ S ）的 50% ， 取 两 者 中的 较…
⽬标 - 1，2，3级
• 末端连接宽度等于或大于元器件直径（W）
或焊盘宽度（P），取两者中的较小者。
可接受 - 1级
• 末端连接呈现润湿的填充。
可接受 - 2，3级
• 末端连接宽度（C）至少为元器件直径（W）
的50%，或焊盘宽度（P）的50%，取两者中
的较小者。
缺陷 -1级
• 末端焊接连接未呈现润湿的填充。
缺陷 - 2，3级
• 末端连接宽度（C）小于元器件直径（W）的
50%，或焊盘宽度（P）的50%，取两者中的
较小者。
C
P
W
图8-57
图8-58
图8-59
图8-60
8 表⾯贴装组件
8.3.3.3 圆柱体帽形端⼦，末端连接宽度（C）
8-36 IPC-A-610E-2010
2010年4月
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⽬标 - 1，2，3级
• 侧面连接长度（D）等于元器件端子长度（R）
或焊盘长度（S），取两者中的较小者。
可接受 - 1级
• 侧面连接长度（D）呈现润湿的填充。
可接受 - 2级
• 侧 面 连 接长度 （D）至 少 为 元器件 端 子长
度（R）的50%，或焊盘长度（S）的50%，
取两者中的较小者。
可接受 - 3级
• 侧 面 连 接长度（D）至 少 为 元器件 端 子长
度（R）的75%，或焊盘长度（S）的75%，
取两者中的较小者。
缺陷 -1
级
• 侧面连接长度（D）未呈现润湿的填充。
缺陷 -2级
• 侧面连接长度（D）小于元器件端子长度（R）
的50%，或焊盘长度（S）的50%，取两者中
的较小者。
缺陷 -3级
• 侧面连接长度（D）小于元器件端子长度（R）
的75%，或焊盘长度（S）的75%，取两者中
的较小者。
图8-62
R
DS
图8-61
8 表⾯贴装组件
8.3.3.4 圆柱体帽形端⼦，侧⾯连接长度（D）
8-37IPC-A-610E-2010
2010年4月
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可接受 - 1，2，3级
• 最大填充高度（E）可以超出焊盘或延伸至端
子的端帽金属镀层顶部，但不可进一步延伸
至元器件本体。
缺陷 - 1，2，3级
• 焊料填充延伸至元器件本体顶部。
E
图8-63
图8-64
8 表⾯贴装组件
8.3.3.5 圆柱体帽形端⼦，最⼤填充⾼度（E）
8-38 IPC-A-610E-2010
2010年4月
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