IPC-A-610E CN2010年4月 - 第250页
可接受 - 1，2，3级 • 最 大 填充 高 度 （ E ）可以 超 出 焊盘 或 延 伸 至 端 子的 端帽金属 镀 层顶部 ， 但 不可 进 一 步 延 伸 至 元器 件本 体 。 缺 陷 - 1，2，3级 • 焊 料 填充 延 伸 至 元器 件本 体顶部 。 E 图8-63 图8-64 8 表⾯贴装组件 8.3.3.5 圆柱体帽形端⼦， 最 ⼤ 填 充 ⾼ 度 （E） 8-38 IPC-A-610E-2010 2010 年 4 …
⽬标 - 1，2，3级
• 侧面连接长度（D）等于元器件端子长度（R）
或焊盘长度（S），取两者中的较小者。
可接受 - 1级
• 侧面连接长度（D）呈现润湿的填充。
可接受 - 2级
• 侧 面 连 接长度 （D）至 少 为 元器件 端 子长
度（R）的50%，或焊盘长度（S）的50%，
取两者中的较小者。
可接受 - 3级
• 侧 面 连 接长度（D）至 少 为 元器件 端 子长
度（R）的75%，或焊盘长度（S）的75%，
取两者中的较小者。
缺陷 -1
级
• 侧面连接长度（D）未呈现润湿的填充。
缺陷 -2级
• 侧面连接长度（D）小于元器件端子长度（R）
的50%，或焊盘长度（S）的50%，取两者中
的较小者。
缺陷 -3级
• 侧面连接长度（D）小于元器件端子长度（R）
的75%，或焊盘长度（S）的75%，取两者中
的较小者。
图8-62
R
DS
图8-61
8 表⾯贴装组件
8.3.3.4 圆柱体帽形端⼦，侧⾯连接长度（D）
8-37IPC-A-610E-2010
2010年4月
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可接受 - 1，2，3级
• 最大填充高度（E）可以超出焊盘或延伸至端
子的端帽金属镀层顶部，但不可进一步延伸
至元器件本体。
缺陷 - 1，2，3级
• 焊料填充延伸至元器件本体顶部。
E
图8-63
图8-64
8 表⾯贴装组件
8.3.3.5 圆柱体帽形端⼦，最⼤填充⾼度（E）
8-38 IPC-A-610E-2010
2010年4月
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可接受 - 1，2级
• 元器件端子垂直面润湿明显。
可接受 - 3级
• 最小填充高度（F）为焊料厚度（G）加上元器
件端帽直径（W）的25%或1.0mm[0.039in]，
取两者中的较小者。
缺陷 - 1，2，3级
• 最小填充高度（F）未呈现润湿。
缺陷 -3级
• 最小填充高度（F）小于焊料厚度（G）加元器
件端帽直径（W）的25%，或焊料厚度（G）加
1.0mm[0.039in]，取两者中的较小者。
W
G
F
图8-65
G
F
图8-67
图8-66
8 表⾯贴装组件
8.3.3.6 圆柱体帽形端⼦，最⼩填充⾼度（F）
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2010年4月
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