IPC-A-610E CN2010年4月 - 第251页
可接受 - 1，2级 • 元器 件 端 子 垂直 面 润湿 明 显 。 可接受 - 3级 • 最小填充 高 度 （ F ） 为 焊 料 厚度 （ G ） 加 上 元器 件 端帽直径 （ W ）的 25% 或 1.0mm[0.039in] ， 取 两 者 中的 较 小 者 。 缺 陷 - 1，2，3级 • 最小填充 高 度 （ F ） 未 呈 现 润湿 。 缺 陷 -3 级 • 最小填充 高 度 （ F ） 小 于 焊 料 厚度 （ G …
可接受 - 1，2，3级
• 最大填充高度（E）可以超出焊盘或延伸至端
子的端帽金属镀层顶部，但不可进一步延伸
至元器件本体。
缺陷 - 1，2，3级
• 焊料填充延伸至元器件本体顶部。
E
图8-63
图8-64
8 表⾯贴装组件
8.3.3.5 圆柱体帽形端⼦，最⼤填充⾼度（E）
8-38 IPC-A-610E-2010
2010年4月
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可接受 - 1，2级
• 元器件端子垂直面润湿明显。
可接受 - 3级
• 最小填充高度（F）为焊料厚度（G）加上元器
件端帽直径（W）的25%或1.0mm[0.039in]，
取两者中的较小者。
缺陷 - 1，2，3级
• 最小填充高度（F）未呈现润湿。
缺陷 -3级
• 最小填充高度（F）小于焊料厚度（G）加元器
件端帽直径（W）的25%，或焊料厚度（G）加
1.0mm[0.039in]，取两者中的较小者。
W
G
F
图8-65
G
F
图8-67
图8-66
8 表⾯贴装组件
8.3.3.6 圆柱体帽形端⼦，最⼩填充⾼度（F）
8-39IPC-A-610E-2010
2010年4月
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可接受 - 1，2，3级
• 润湿填充明显。
缺陷 - 1，2，3级
• 无润湿的填充。
G
图8-68
8 表⾯贴装组件
8.3.3.7 圆柱体帽形端⼦，焊料厚度（G）
8-40 IPC-A-610E-2010
2010年4月
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