IPC-A-610E CN2010年4月 - 第252页
可接受 - 1，2，3级 • 润湿填充 明 显 。 缺 陷 - 1，2，3级 • 无润湿 的 填充 。 G 图8-68 8 表⾯贴装组件 8.3.3.7 圆柱体帽形端⼦，焊料 厚度 （G） 8-40 IPC-A-610E-2010 2010 年 4 月 SINGLE USER LICENSE - NOT FOR USE ON A NETWORK OR ONLINE
可接受 - 1，2级
• 元器件端子垂直面润湿明显。
可接受 - 3级
• 最小填充高度（F）为焊料厚度（G）加上元器
件端帽直径（W）的25%或1.0mm[0.039in]，
取两者中的较小者。
缺陷 - 1，2，3级
• 最小填充高度（F）未呈现润湿。
缺陷 -3级
• 最小填充高度（F）小于焊料厚度（G）加元器
件端帽直径（W）的25%，或焊料厚度（G）加
1.0mm[0.039in]，取两者中的较小者。
W
G
F
图8-65
G
F
图8-67
图8-66
8 表⾯贴装组件
8.3.3.6 圆柱体帽形端⼦，最⼩填充⾼度（F）
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可接受 - 1，2，3级
• 润湿填充明显。
缺陷 - 1，2，3级
• 无润湿的填充。
G
图8-68
8 表⾯贴装组件
8.3.3.7 圆柱体帽形端⼦，焊料厚度（G）
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可接受 - 1级
• 润湿填充明显。
可接受 - 2级
• 元器件端子与焊盘之间的末端重叠（J）至少
为元器件端子长度（R）的50%。
可接受 - 3级
• 元器件端子与焊盘之间的末端重叠（J）至少
为元器件端子长度（R）的75%。
缺陷 - 1，2，3级
• 元器件端子区域与焊盘未重叠。
缺陷 -2级
• 元器件端子与焊盘之间的末端重叠（J）小于
元器件端子长度（R）的50%。
缺陷 -3级
• 元器件端子与焊盘之间的末端重叠（J）小于
元器件端子长度（R）的75%。
图8-70
J
R
图8-69
8 表⾯贴装组件
8.3.3.8 圆柱体帽形端⼦，末端重叠（J）
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