IPC-A-610E CN2010年4月 - 第253页
可接受 - 1级 • 润湿填充 明 显 。 可接受 - 2级 • 元器 件 端 子与 焊盘 之 间的 末端重叠 （ J ） 至 少 为 元器 件 端 子长 度 （ R ）的 50% 。 可接受 - 3级 • 元器 件 端 子与 焊盘 之 间的 末端重叠 （ J ） 至 少 为 元器 件 端 子长 度 （ R ）的 75% 。 缺 陷 - 1，2，3级 • 元器 件 端 子 区 域 与 焊盘未重叠 。 缺 陷 -2 级 • 元器 件 端 …
可接受 - 1，2，3级
• 润湿填充明显。
缺陷 - 1，2，3级
• 无润湿的填充。
G
图8-68
8 表⾯贴装组件
8.3.3.7 圆柱体帽形端⼦，焊料厚度（G）
8-40 IPC-A-610E-2010
2010年4月
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可接受 - 1级
• 润湿填充明显。
可接受 - 2级
• 元器件端子与焊盘之间的末端重叠（J）至少
为元器件端子长度（R）的50%。
可接受 - 3级
• 元器件端子与焊盘之间的末端重叠（J）至少
为元器件端子长度（R）的75%。
缺陷 - 1，2，3级
• 元器件端子区域与焊盘未重叠。
缺陷 -2级
• 元器件端子与焊盘之间的末端重叠（J）小于
元器件端子长度（R）的50%。
缺陷 -3级
• 元器件端子与焊盘之间的末端重叠（J）小于
元器件端子长度（R）的75%。
图8-70
J
R
图8-69
8 表⾯贴装组件
8.3.3.8 圆柱体帽形端⼦，末端重叠（J）
8-41IPC-A-610E-2010
2010年4月
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无引线片式元器件的城堡形端子形成的连接应当满足下表中各级产品相应的尺寸及焊料填充要求。
焊料填充可接触元器件底部。
表8-4 尺⼨要求 - 城堡形端⼦
参数 尺⼨ 1级 2级 3级
最大侧面偏移 A 50%（W）；注1 25%（W）；注1
末端偏移 B 不允许
最小末端连接宽度 C 50%（W） 75%（W）
最小侧面连接长度 D 注3 城堡深度
最大填充高度 E 注1，注4
最小填充高度 F 注3 （G）+ 25%（H）（G）+ 50%（H）
焊料厚度 G 注3
城堡高度 H 注2
焊盘长度 S 注2
城堡宽度 W 注2
注1：不违反最小电气间隙。
注2：未作规定的尺寸或尺寸变量，由设计决定。
注3：润湿明显。
注4：最大填充可以延伸至城堡的顶部，只要焊料不接触元器件本体。
图8-71
8 表⾯贴装组件
8.3.4 城堡形端⼦
8-42 IPC-A-610E-2010
2010年4月
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