IPC-A-610E CN2010年4月 - 第257页
可接受 - 1级 • 润湿填充 明 显 。 可接受 - 1，2，3级 • 焊 料 从 城 堡 的 后墙 面 延 焊盘伸 至或 超 出 元器 件的 边缘 。 缺 陷 - 1，2，3级 • 润湿填充 不 明 显 。 • 焊 料 没 有 从 城 堡 的 后墙 面 延 焊盘伸 至或 超 越 元器 件的 边缘 。 可接受 - 1，2，3级 • 最 大 填充 可以 延 伸 超 过 城 堡 的 顶部 ， 只 要 焊 料 未 延 伸 至 元器 件本 体…
可接受 - 1，2，3级
• 无末端偏移。
缺陷 - 1，2，3级
• 末端偏移（B）。
⽬标 - 1，2，3级
• 末端连接宽度（C）等于城堡宽度（W）。
可接受 - 1, 2级
• 最小末端连接宽度（C）等于城堡宽度（W）
的50%。
可接受 - 3级
• 最小末端连接宽度（C）等于城堡宽度（W）
的75%。
缺陷 - 1，2级
• 末端连接宽度（C）小于城堡宽度（W）的
50%。
缺陷 -3级
• 末端连接宽度（C）小于城堡宽度（W）的
75%。
B
图8-74
C
W
图8-75
8 表⾯贴装组件
8.3.4.2 城堡形端⼦，末端偏移（B）
8-44 IPC-A-610E-2010
2010年4月
8.3.4.3 城堡形端⼦，最⼩末端连接宽度（C）
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可接受 - 1级
• 润湿填充明显。
可接受 - 1，2，3级
• 焊料从城堡的后墙面延焊盘伸至或超出元器
件的边缘。
缺陷 - 1，2，3级
• 润湿填充不明显。
• 焊料没有从城堡的后墙面延焊盘伸至或超越
元器件的边缘。
可接受 - 1，2，3级
• 最大填充可以延伸超过城堡的顶部，只要焊
料未延伸至元器件本体上。
缺陷 - 1，2，3级
• 焊料填充违反最小电气间隙。
• 焊料延伸超过城堡顶部，接触了元器件本体。
F
D
G
图8-76
H
图8-77
图8-78
8 表⾯贴装组件
8.3.4.4 城堡形端⼦，最⼩侧⾯连接长度（D）
8-45IPC-A-610E-2010
2010年4月
8.3.4.5 城堡形端⼦，最⼤填充⾼度（E）
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可接受 - 1级
• 润湿填充明显。
可接受 - 2级
• 最小填充高度（F）为焊料厚度（G）（未图
示）加城堡高度（H）的25%。
可接受 - 3级
• 最小填充高度（F）为焊料厚度（G）（未图
示）加城堡高度（H）的50%。
缺陷 -1级
• 润湿填充不明显。
缺陷 -2级
• 最小填充高度（F）小于焊料厚度（G）（未
图示）加城堡高度（H）的25%。
缺陷 -3
级
• 最小填充高度（F）小于焊料厚度（G）（未
图示）加城堡高度（H）的50%。
可接受 - 1，2，3级
• 润湿填充明显。
缺陷 - 1，2，3级
• 无润湿的填充。
F
H
图8-79
图8-80
8 表⾯贴装组件
8.3.4.6 城堡形端⼦，最⼩填充⾼度（F）
8-46 IPC-A-610E-2010
2010年4月
8.3.4.7 城堡形端⼦，焊料厚度（G）
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