IPC-A-610E CN2010年4月 - 第267页
可接受 - 1级 • 最小侧 面 连 接长 度 （ D ） 等 于 引线宽度 （ W ） 或 0.5mm[0.02in] ， 取 两 者 中的 较 小 者 （ 未 图 示） 。 可接受 - 2 , 3级 •当 脚 长（ L ）大于 3 倍 引线宽度 （ W ）时， 最 小侧 面 连 接长 度 （ D ） 等 于 或 大于 三 倍 引线宽 度 （ W ） ，图 8-96 。 •当 脚 长（ L ） 小 于 3 倍 引线宽度 （ W ） ，…
⽬标 - 1，2，3级
• 沿整个引线长度润湿填充明显。
图8-93
图8-94
图8-95
8 表⾯贴装组件
8.3.5.4 扁平鸥翼形引线，最⼩侧⾯连接长度（D）
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2010年4月
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可接受 - 1级
• 最小侧面连接长度（D）等于引线宽度（W）
或0.5mm[0.02in]，取两者中的较小者（未图
示）。
可接受 - 2, 3级
•当脚长（L）大于3倍引线宽度（W）时，最
小侧面连接长度（D）等于或大于三倍引线宽
度（W），图8-96。
•当脚长（L）小于3倍引线宽度（W），最小侧
面连接长度（D）等于100%（L），图8-97。
缺陷 -1级
• 最小侧面连接长度（D）小于引线宽度（W）
或0.5mm[0.02in]，取两者中的较小者（未图
示）。
缺陷 -
2，3级
•当脚长（L）大于3倍引线宽度（W）时，最小
侧面连接长度（D）小于3倍引线宽度（W）或
75%的引线长度（L），取两者中的较大者。
•当脚长（L）小于3倍引线宽度（W），最小侧
面连接长度（D）小于100%（L）。
图8-96
图8-97
图8-98
8 表⾯贴装组件
8.3.5.4 扁平鸥翼形引线，最⼩侧⾯连接长度（D）（续）
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2010年4月
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在以下要求中，“塑封元器件”取其广义，用于区别塑封元器件与其他材料封装的元器件，例如：
陶瓷／铝或金属（一般为气密封）。
⽬标 - 1，2，3级
• 跟部填充延伸到引线厚度以上但未爬升至引
线上方弯曲处。
• 焊料未接触元器件本体。
可接受 - 1，2，3级
• 焊料接触塑封SOIC或SOT元器件本体。
• 焊料未接触陶瓷或金属元器件本体。
可接受 - 1级
缺陷 - 2，3级
• 焊料接触除SOIC和SOT以外的塑封元器件本
体。
• 焊料接触陶瓷或金属元器件本体。
图8-99
图8-100
图8-102
图8-101
8 表⾯贴装组件
8.3.5.5 扁平鸥翼形引线，最⼤跟部填充⾼度（E）
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