IPC-A-610E CN2010年4月 - 第268页
在以下要求中， “ 塑 封元器 件 ”取 其 广 义，用于 区 别 塑 封元器 件与 其 他 材 料 封装 的 元器 件， 例如： 陶瓷 ／ 铝 或 金属 （一 般 为 气 密 封 ） 。 ⽬标 - 1，2，3级 • 跟部填充 延 伸 到 引线厚度 以上 但 未 爬升 至 引 线 上方 弯曲 处。 • 焊 料 未 接 触元器 件本 体 。 可接受 - 1，2，3级 • 焊 料接 触 塑 封 SOIC 或 SOT 元器 件本 体 。 • …
可接受 - 1级
• 最小侧面连接长度（D）等于引线宽度（W）
或0.5mm[0.02in]，取两者中的较小者（未图
示）。
可接受 - 2, 3级
•当脚长（L）大于3倍引线宽度（W）时，最
小侧面连接长度（D）等于或大于三倍引线宽
度（W），图8-96。
•当脚长（L）小于3倍引线宽度（W），最小侧
面连接长度（D）等于100%（L），图8-97。
缺陷 -1级
• 最小侧面连接长度（D）小于引线宽度（W）
或0.5mm[0.02in]，取两者中的较小者（未图
示）。
缺陷 -
2，3级
•当脚长（L）大于3倍引线宽度（W）时，最小
侧面连接长度（D）小于3倍引线宽度（W）或
75%的引线长度（L），取两者中的较大者。
•当脚长（L）小于3倍引线宽度（W），最小侧
面连接长度（D）小于100%（L）。
图8-96
图8-97
图8-98
8 表⾯贴装组件
8.3.5.4 扁平鸥翼形引线，最⼩侧⾯连接长度（D）（续）
8-55IPC-A-610E-2010
2010年4月
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在以下要求中，“塑封元器件”取其广义，用于区别塑封元器件与其他材料封装的元器件，例如：
陶瓷／铝或金属（一般为气密封）。
⽬标 - 1，2，3级
• 跟部填充延伸到引线厚度以上但未爬升至引
线上方弯曲处。
• 焊料未接触元器件本体。
可接受 - 1，2，3级
• 焊料接触塑封SOIC或SOT元器件本体。
• 焊料未接触陶瓷或金属元器件本体。
可接受 - 1级
缺陷 - 2，3级
• 焊料接触除SOIC和SOT以外的塑封元器件本
体。
• 焊料接触陶瓷或金属元器件本体。
图8-99
图8-100
图8-102
图8-101
8 表⾯贴装组件
8.3.5.5 扁平鸥翼形引线，最⼤跟部填充⾼度（E）
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2010年4月
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⽬标 - 1，2，3级
• 跟部填充高度（F）大于焊料厚度（G）加引
线厚度（T），但未延伸至膝弯半径。
可接受 - 1级
• 润湿填充明显。
可接受 - 2级
• 引线厚度（T）等于或小于0.38mm[0.0149in]
时,最小跟部填充为（G）+（T）。
• 引线厚度（T）大于0.38mm[0.0149in]，最小
跟部填充为（G）+ 50%（T）。
可接受 - 3级
• 最小跟部填充高度（F）等于焊料厚度（G）
加连接侧的引线厚度（T）。
可接受 - 1，2，3级
• 对于趾部下倾的引线（未图示），最小跟部填
充高度（F）至少伸延至引线弯曲外弧线的中
点。
图8-103
图8-104
图8-105
8 表⾯贴装组件
8.3.5.6 扁平鸥翼形引线，最⼩跟部填充⾼度（F）
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2010年4月
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