IPC-A-610E CN2010年4月 - 第269页

⽬标 - 1，2，3级 • 跟部填充 高 度 （ F ）大于 焊 料 厚度 （ G ） 加引 线厚度 （ T ） ， 但 未 延 伸 至 膝 弯半径 。 可接受 - 1级 • 润湿填充 明 显 。 可接受 - 2级 • 引线厚度 （ T ） 等 于 或 小 于 0.38mm[0.0149in] 时 ,最小跟部填充 为（ G ） + （ T ） 。 • 引线厚度 （ T ）大于 0.38mm[0.0149in] ， 最小 跟部填充 为（ …

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在以下要求中，“塑封元器件”取其广义，用于区别塑封元器件与其他材料封装的元器件，例如：
陶瓷／铝或金属（一般为气密封）。
⽬标 - 1，2，3级
• 跟部填充延伸到引线厚度以上但未爬升至引
线上方弯曲处。
• 焊料未接触元器件本体。
可接受 - 1，2，3级
• 焊料接触塑封SOIC或SOT元器件本体。
• 焊料未接触陶瓷或金属元器件本体。
可接受 - 1级
缺陷 - 2，3级
• 焊料接触除SOIC和SOT以外的塑封元器件本
体。
• 焊料接触陶瓷或金属元器件本体。
图8-99
图8-100
图8-102
图8-101
8 表⾯贴装组件
8.3.5.5 扁平鸥翼形引线，最⼤跟部填充⾼度（E）
8-56 IPC-A-610E-2010
2010年4月
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⽬标 - 1，2，3级
• 跟部填充高度（F）大于焊料厚度（G）加引
线厚度（T），但未延伸至膝弯半径。
可接受 - 1级
• 润湿填充明显。
可接受 - 2级
• 引线厚度（T）等于或小于0.38mm[0.0149in]
时,最小跟部填充为（G）+（T）。
• 引线厚度（T）大于0.38mm[0.0149in]，最小
跟部填充为（G）+ 50%（T）。
可接受 - 3级
• 最小跟部填充高度（F）等于焊料厚度（G）
加连接侧的引线厚度（T）。
可接受 - 1，2，3级
• 对于趾部下倾的引线（未图示），最小跟部填
充高度（F）至少伸延至引线弯曲外弧线的中
点。
图8-103
图8-104
图8-105
8 表⾯贴装组件
8.3.5.6 扁平鸥翼形引线，最⼩跟部填充⾼度（F）
8-57IPC-A-610E-2010
2010年4月
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缺陷 -1级
• 润湿填充不明显。
缺陷 -2级
• 引线厚度（T）等于或小于0.38mm[0.0149in]
时，最小跟部填充小于（G）+（T）。
• 引线厚度（T）大于0.38mm[0.0149in]，最小
跟部填充小于（G）+ 50%（T）。
• 最小跟部填充高度（F）小于焊料厚度（G）
加连接侧的引线厚度（T）的50%。
缺陷 -3级
• 最小跟部填充高度（F）小于焊料厚度（G）
加连接侧的引线厚度（T）。
缺陷 -
1，2，3级
• 对于趾部向下 倾 的 引线， 最小跟部填充高
度（F）未延伸至引线弯曲处外弧线的中点。
可接受 - 1，2，3级
• 润湿填充明显。
缺陷 - 1，2，3级
• 无润湿的填充。
图8-106
图8-107
8 表⾯贴装组件
8.3.5.6 扁平鸥翼形引线，最⼩跟部填充⾼度（F）（续）
8-58 IPC-A-610E-2010
2010年4月
8.3.5.7 扁平鸥翼形引线，焊料厚度（G）
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