IPC-A-610E CN2010年4月 - 第277页
可接受 - 1，2，3级 • 对于 趾部 下 倾 的 引线 （ 未 图示） ， 最小跟部填 充 高 度 （ F ） 至 少伸 延 至 引线弯曲外 弧 线 的中 点 。 可接受 - 1级 • 润湿填充 明 显 。 可接受 - 2级 • 最小跟部填充 高 度 （ F ） 等 于 焊 料 厚度 （ G ） 加连 接 侧 的 引线厚度 （ T ）的 50% 。 可接受 - 3级 • 最小跟部填充 高 度 （ F ） 等 于 焊 料 厚度 （ G…
在下列要求中，“塑封元器件”取其广义，用于区别塑封元器件与其他材料封装的元器件，例如：
陶瓷／铝或金属（一般为气密封）。
⽬标 - 1，2，3级
• 跟部填充延伸到引线厚度以上但未爬升至引
线上方弯曲处。
• 焊料未接触元器件本体。
可接受 - 1，2，3级
• 焊料接触塑封SOIC或SOT元器件本体。
• 焊料未接触陶瓷或金属元器件本体。
缺陷 -1级
• 润湿填充不明显。
可接受 - 1级
缺陷 - 2，3级
• 焊料接触除SOIC和SOT以外的塑封元器件本
体。
• 焊料接触陶瓷或金属元器件本体。
缺陷 -
1，2，3级
• 焊料过多以至违反了最小电气间隙。
E E
图8-114
8 表⾯贴装组件
8.3.6.5 圆形或扁圆（精压）鸥翼形引线，最⼤跟部填充⾼度（E）
8-64 IPC-A-610E-2010
2010年4月
SINGLE USER LICENSE - NOT FOR USE ON A NETWORK OR ONLINE
可接受 - 1，2，3级
• 对于趾部下倾的引线（未图示），最小跟部填
充高度（F）至少伸延至引线弯曲外弧线的中
点。
可接受 - 1级
• 润湿填充明显。
可接受 - 2级
• 最小跟部填充高度（F）等于焊料厚度（G）
加连接侧的引线厚度（T）的50%。
可接受 - 3级
• 最小跟部填充高度（F）等于焊料厚度（G）
加连接侧的引线厚度（T）。
缺陷 -1级
• 润湿填充不明显。
缺陷 -2级
• 最小跟部填充高度（F）小于焊料厚度（G）
加连接侧的引线厚度（T）的50%。
缺陷 -3
级
• 最小跟部填充高度（F）小于焊料厚度（G）
加连接侧的引线厚度（T）。
缺陷 - 1，2，3级
• 对于趾部下倾的引线（未图示），最小跟部填
充高度（F）没有至少延伸至引线弯曲外弧线
的中点。
E
T
G F
图8-115
8 表⾯贴装组件
8.3.6.6 圆形或扁圆（精压）鸥翼形引线，最⼩跟部填充⾼度（F）
8-65IPC-A-610E-2010
2010年4月
SINGLE USER LICENSE - NOT FOR USE ON A NETWORK OR ONLINE
可接受 - 1，2，3级
• 润湿填充明显。
缺陷 - 1，2，3级
• 无润湿的填充。
可接受 - 1级
• 润湿填充明显。
可接受 - 2，3级
• 最小侧面连 接高度（Q）等于或大于焊料厚
度（G）加引线厚度（T）的50%。
缺陷 -1级
• 润湿填充不明显。
缺陷 - 2，3级
• 最小侧面连接高度（Q）小于焊料厚度（G）
加引线厚度（T）的50%。
G
G
图8-116
G
T
Q
G
T
Q
图8-117
8 表⾯贴装组件
8.3.6.7 圆形或扁圆（精压）鸥翼形引线，焊料厚度（G）
8-66 IPC-A-610E-2010
2010年4月
8.3.6.8 圆形或扁圆（精压）鸥翼形引线，最⼩侧⾯连接⾼度（Q）
SINGLE USER LICENSE - NOT FOR USE ON A NETWORK OR ONLINE