IPC-A-610E CN2010年4月 - 第284页
⽬标 - 1，2，3级 • 侧 面 连 接长 度 （ D ）大于 引线宽度 （ W ）的 200% 。 可接受 - 1级 • 润湿 的 填充 。 可接受 - 2，3级 • 侧 面 连 接长 度 （ D ）大 于 或等 于 引线宽度 （ W ）的 150% . 缺 陷 - 2，3级 • 侧 面 连 接长 度 （ D ） 小 于 引 线宽度 （ W ）的 150% 。 缺 陷 - 1，2，3级 • 润湿填充 不 明 显 。 图8-129 图…
可接受 - 1，2级
• 最小末端连接宽度（C）为引线宽度（W）的
50%。
可接受 - 3级
• 最小末端连接宽度（C）为引线宽度（W）的
75%。
缺陷 - 1，2级
• 最小末端连接宽度（C）小于引线宽度（W）
的50%。
缺陷 -3级
• 最小末端连接宽度（C）小于引线宽度（W）
的75%。
图8-127
图8-128
8 表⾯贴装组件
8.3.7.3 J形引线 , 末端连接宽度（C）（续）
8-71IPC-A-610E-2010
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⽬标 - 1，2，3级
• 侧面连接长度（D）大于引线宽度（W）的
200%。
可接受 - 1级
• 润湿的填充。
可接受 - 2，3级
• 侧面连接长度（D）大于或等于引线宽度
（W）的150%.
缺陷 - 2，3级
• 侧面连 接长度（D）小于引线宽度（W）的
150%。
缺陷 - 1，2，3级
• 润湿填充不明显。
图8-129
图8-130
图8-131
8 表⾯贴装组件
8.3.7.4 J形引线，侧⾯连接长度（D）
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可接受 - 1，2，3级
• 焊料填充未接触封装本体。
缺陷 - 1，2，3级
• 焊料填充接触封装本体。
图8-132
图8-133
8 表⾯贴装组件
8.3.7.5 J形引线，最⼤跟部填充⾼度（E）
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