IPC-A-610E CN2010年4月 - 第285页
可接受 - 1，2，3级 • 焊 料 填充未 接 触封装 本 体 。 缺 陷 - 1，2，3级 • 焊 料 填充 接 触封装 本 体 。 图8-132 图8-133 8 表⾯贴装组件 8.3.7.5 J形引线， 最 ⼤ 跟 部 填 充 ⾼ 度 （E） 8-73 IPC-A-610E-2010 2010 年 4 月 SINGLE USER LICENSE - NOT FOR USE ON A NETWORK OR ONLINE
⽬标 - 1，2，3级
• 侧面连接长度（D）大于引线宽度（W）的
200%。
可接受 - 1级
• 润湿的填充。
可接受 - 2，3级
• 侧面连接长度（D）大于或等于引线宽度
（W）的150%.
缺陷 - 2，3级
• 侧面连 接长度（D）小于引线宽度（W）的
150%。
缺陷 - 1，2，3级
• 润湿填充不明显。
图8-129
图8-130
图8-131
8 表⾯贴装组件
8.3.7.4 J形引线，侧⾯连接长度（D）
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2010年4月
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可接受 - 1，2，3级
• 焊料填充未接触封装本体。
缺陷 - 1，2，3级
• 焊料填充接触封装本体。
图8-132
图8-133
8 表⾯贴装组件
8.3.7.5 J形引线，最⼤跟部填充⾼度（E）
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2010年4月
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⽬标 - 1，2，3级
• 跟部填充高度（F）大于引线厚度（T）加
焊料厚度（G）。
可接受 - 1，2级
• 最小跟部填充高度（F）至少等于引线厚
度（T）的50%加焊料厚度（G）。
图8-134
图8-135
图8-136
8 表⾯贴装组件
8.3.7.6 J形引线，最⼩跟部填充⾼度（F）
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