IPC-A-610E CN2010年4月 - 第286页
⽬标 - 1，2，3级 • 跟部填充 高 度 （ F ）大于 引线厚度 （ T ） 加 焊 料 厚度 （ G ） 。 可接受 - 1，2级 • 最小跟部填充 高 度 （ F ） 至 少 等 于 引线厚 度 （ T ）的 50% 加焊 料 厚度 （ G ） 。 图8-134 图8-135 图8-136 8 表⾯贴装组件 8.3.7.6 J形引线， 最⼩ 跟 部 填 充 ⾼ 度 （ F ） 8-74 IPC-A-610E-2010 2010…
可接受 - 1，2，3级
• 焊料填充未接触封装本体。
缺陷 - 1，2，3级
• 焊料填充接触封装本体。
图8-132
图8-133
8 表⾯贴装组件
8.3.7.5 J形引线，最⼤跟部填充⾼度（E）
8-73IPC-A-610E-2010
2010年4月
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⽬标 - 1，2，3级
• 跟部填充高度（F）大于引线厚度（T）加
焊料厚度（G）。
可接受 - 1，2级
• 最小跟部填充高度（F）至少等于引线厚
度（T）的50%加焊料厚度（G）。
图8-134
图8-135
图8-136
8 表⾯贴装组件
8.3.7.6 J形引线，最⼩跟部填充⾼度（F）
8-74 IPC-A-610E-2010
2010年4月
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可接受 - 3级
• 跟部填充高度（F）至少等于引线厚度（T）
加焊料厚度（G）。
缺陷 - 1，2，3级
• 跟部填充未润湿。
缺陷 - 1，2级
• 跟部填充高度（F）小于引线厚度（T）的 50%
加焊料厚度（G）。
缺陷 -3级
• 跟部填充高度（F）小于引线厚度（T）加焊
料厚度（G）。
图8-137
图8-138
8 表⾯贴装组件
8.3.7.6 J形引线，最⼩跟部填充⾼度（F）（续）
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2010年4月
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