IPC-A-610E CN2010年4月 - 第290页
缺 陷 - 1，2级 • 任何 趾部偏移 （ B ） 。 ⽬标 - 1，2级 • 末端连 接 宽度 （ C ）为 引线宽度 （ W ）的 100% 。 可接受 - 1，2级 • 末端连 接 宽度 （ C ） 至 少 为 引线宽度 （ W ） 的 75% 。 缺 陷 - 1，2级 • 末端连 接 宽度 （ C ） 小 于 引线宽度 （ W ）的 75% 。 B 图8-142 C W 1 2 图8-143 1. 引线 2. 焊 盘 8 表⾯…
引线垂直抵接焊盘的垛形结构所形成的连接应当满足表8-8中的尺寸及填充要求。当与有引脚的引线
或通孔安装相比时，组装后的可接受性评价应该考虑这种元器件安装方式在适应运行环境方面固有
的局限性。
对于1级和2级产品，如果是设计造成的引线侧面不可润湿（例如：预镀引线框架的压切断面），则不
要求有侧面填充。正因为如此，设计上更应该保证易于观察可润湿面的润湿情况。
垛形不允许用于3级产品。
表8-8
尺⼨要求 - 垛形／I形连接
参数 尺⼨ 1级 2级
最大侧面偏移 A 25%（W）；注1 不允许
趾部偏移 B 不允许
最小末端连接宽度 C 75%（W）
最小侧面连接长度 D 注2
最大填充高度 E 注4
最小填充高度 F 0.5mm[0.0197in]
焊料厚度 G 注3
引线厚度 T 注2
引线宽度 W 注2
注1：不违反最小电气间隙。
注2：未作规定的尺寸或尺寸变量，由设计决定。
注3：润湿明显。
注4：最大填充可延伸至弯曲半径。焊料不接触元器件本体。
⽬标 - 1，2级
• 无侧面偏移。
可接受 - 1级
• 侧面偏移（A）小于引线宽度（W）的25%。
缺陷 -1级
• 侧面偏移（A）超过引线宽度（W）的25%。
缺陷 -2级
• 任何侧面偏移（A）。
A
W
图8-141
8 表⾯贴装组件
8.3.8 垛形／I形连接
8-77IPC-A-610E-2010
2010年4月
8.3.8.1 垛形／I形连接，最⼤侧⾯偏移（A）
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缺陷 - 1，2级
• 任何趾部偏移（B）。
⽬标 - 1，2级
• 末端连接宽度（C）为引线宽度（W）的
100%。
可接受 - 1，2级
• 末端连接宽度（C）至少为引线宽度（W）
的75%。
缺陷 - 1，2级
• 末端连接宽度（C）小于引线宽度（W）的
75%。
B
图8-142
C
W
1
2
图8-143
1. 引线
2. 焊盘
8 表⾯贴装组件
8.3.8.2 垛形／I形连接，最⼤趾部偏移（B）
8-78 IPC-A-610E-2010
2010年4月
8.3.8.3 垛形／I形连接，最⼩末端连接宽度（C）
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可接受 - 1，2级
• 最小侧面连接长度（D）是一个未作规定的参
数。
可接受 - 1，2级
• 润湿填充明显。
缺陷 - 1，2级
• 无润湿的填充。
• 焊料接触封装本体。
D
图8-144
E
图8-145
8 表⾯贴装组件
8.3.8.4 垛形／I形连接，最⼩侧⾯连接长度（D）
8-79IPC-A-610E-2010
2010年4月
8.3.8.5 垛形／I形连接，最⼤填充⾼度（E）
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