IPC-A-610E CN2010年4月 - 第293页
具 有 扁平焊 片 引线 的 功率元器 件 形 成的 连 接 应 当 满足 表 8-9 及图 8-149 的 尺寸 要求。设计 应 该 保证可 润 湿 表面的 润湿情况 易于 观察 。不 符 合表 8-9 要求的 即 为缺陷。 表8-9 尺⼨要求 - 扁平焊⽚引线 参 数 尺⼨ 1级 2级 3级 最 大 侧 面 偏移 A 50% （ W ） ；注 1 25% （ W ） ；注 1 不 允许 最 大 趾部偏移 B 注 1 不 允许 最小末…
可接受 - 1，2级
• 填充高度（F）至少为0.5mm[0.02in]。
缺陷 - 1，2级
• 填充高度（F）小于0.5mm[0.02in]。
可接受 - 1，2级
• 润湿填充明显。
缺陷 - 1，2级
• 无润湿的填充。
F
图8-146
G
图8-147
8 表⾯贴装组件
8.3.8.6 垛形／I形连接，最⼩填充⾼度（F）
8-80 IPC-A-610E-2010
2010年4月
8.3.8.7 垛形／I形连接，焊料厚度（G）
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具有扁平焊片引线的功率元器件形成的连接应当满足表8-9及图8-149的尺寸要求。设计应该保证可润
湿表面的润湿情况易于观察。不符合表8-9要求的即为缺陷。
表8-9 尺⼨要求 - 扁平焊⽚引线
参数 尺⼨ 1级 2级 3级
最大侧面偏移 A 50%（W）；注1 25%（W）；注1 不允许
最大趾部偏移 B 注1 不允许
最小末端连接宽度 C 50%（W） 75%（W）（W）
最小侧面连接长度 D 注3 （L）-（M）；注4
最大填充高度 E 注2 注2
（G）+（T）+
1.0mm[0.039in]
最小填充高度 F 注3 注3 （G）+（T）
焊料填充厚度 G 注3
引线长度 L 注2
最大间隙 M 注2
焊盘宽度 P 注2
引线厚度 T 注2
引线宽度 W 注2
注1：不违反最小电气间隙。
注2：未作规定的参数或尺寸变量，由设计决定。
注3：润湿填充明显。
注4：在延伸到元器件体底部的焊片需要焊接的场合，并且焊盘也是照此需要设计时，引线在间隙M处要呈现明显润湿。
缺陷 - 1，2，3级
• 侧面偏移不满足表8-9的要求。
图8-148
T
F
W
L
D
G
E
A
M
C
P
图8-149
图8-150
8 表⾯贴装组件
8.3.9 扁平焊⽚引线
8-81IPC-A-610E-2010
2010年4月
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高外形（元器件高度大于2倍宽度或2倍厚度，取两者中的较小者）仅有底部端子元器件的端子形成
的连接应当满足表8-10和图8-151的尺寸要求。不符合表8-10要求的即为缺陷。
表8-10 尺⼨要求 - 仅有底部端⼦的⾼外形元器件
参数 尺⼨ 1级 2级 3级
最大侧面偏移 A 50%（W）；注1，注4 25%（W）；注1，注4 不允许；注1，注4
最大末端偏移 B 注1，注4 不允许
最小末端连接宽度 C 50%（W） 75%（W）（W）
最小侧面连接长度 D 注3 50%（S） 75%（S）
焊料填充厚度 G 注3
端子／镀层长度 R 注2
焊盘长度 S 注2
端子宽度 W 注2
注1：不违反最小电气间隙。
注2：未作规定的尺寸或尺寸变量，由设计决定。
注3：润湿明显。
注4：基于元器件的设计，端子不可延伸至元器件边缘，且元器件本体可偏移出PCB焊盘区域。但元器件可焊端子不可偏移出印制板焊盘区域。
B
D
R
S
A
C
G
W
图8-151
8 表⾯贴装组件
8.3.10 ⾼外形仅有底部端⼦元器件
8-82 IPC-A-610E-2010
2010年4月
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