IPC-A-610E CN2010年4月 - 第30页
保持 静 电 消 散 和 抗 静 电表面工 作 台 无静 电源 材 料， 如 聚苯乙烯 泡 沫塑 料、 塑 料 吸锡器 、 纸质 包 装 袋 、 塑 料 或纸质 笔 记 本、 物 件 夹 以及员工 个人 物 品。 定 期检 查 工 作 台 / EPA ，以 确 保 其 有 效 性 。不 正 确 的接 地 方 式 或 接 地 部 位 氧 化 可能 造 成对 EOS/ ESD 装 置和人员的 伤 害 。工 具 和设备 也必须 定 期检 查 …
EOS/ESD安全工作台能防止在操作时产生的尖
峰脉冲和静电释放对敏感元器件的损害。安全工
作台应该具有对EOS损害的防护功能，避免维
修、生产、测试等设备产生的尖峰脉冲。电烙
铁、吸锡器和测试仪器产生的电能足以毁坏极
其敏感的元器件并降低其它元器件的性能。
为了做到ESD防护，必须提供一个接地路径来中
和静电荷，否则静电能将释放在器件或组件上。
ESD安全工作台/EPA还具有接地的静电消散和
抗静电台面。对于操作人员的皮肤也提供了接
地途径，消除皮肤或衣物产生的静电，较好的
选择是防静电腕带。
在接地系统中必须采取措施，用于防止粗心大
意或设备故障产生的电流对于操作人员的人身
伤害。一般是在接地路径中接入一个电阻，该
电阻同时会放慢衰减时间，防止来自静电源产
生的电能尖峰。另外，必须检查所使用的电源
电压，在工作台上考虑引入适当的保护以防工
作人员受到电气伤害。
静电安全操作所允许的最大接地电阻和放电时
间，见表3-3。
表3-3 静电安全操作的最
⼤接地电阻和放电时间
从操作⼈员
通过媒介到地
允许的
最⼤电阻
可接受的
最长放电时间
从地板垫到地 1000 MΩ 小于1秒
从桌垫到地 1000 MΩ 小于1秒
从腕带到地 100 MΩ 小于0.1秒
注：根据工作台使用的电压选择电阻值以确保人身安全，为ESD电压
提供适当的衰减或释放时间。
可接受的工作台示例如图3-2和图3-3。必要时，
在 比 较 敏 感 场 合可能要求使 用 空气离子发生
器。离子发生器的选择、摆放位置和使用方法
必须保证其有效性。
图3-2 防静电腕带的串联连接
1. ⼈员⽤防静电腕带
2. EOS防护盘，静电耗散容器等
3. EOS防护桌⾯
4. EOS防护地板、地垫
5. 建筑物地⾯
6. 公共接地点
7. ⼤地
1 M Ohm 10%
1 M Ohm 10%
1 M Ohm 10%
1
2
3
4
5
6
7
图3-3 防静电腕带的并联连接
1. ⼈员⽤防静电腕带
2. EOS防护盘，静电耗散容器等
3. EOS防护桌⾯
4. EOS防护地板、地垫
5. 建筑物地⾯
6. 公共接地点
7. ⼤地
1 M Ohm 10%
1 M Ohm 10%
1 M Ohm 10%
1
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6
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3 电⼦组件的操作
3.2 EOS／ESD安全⼯作台／EPA
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2010年4月
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保持静电消散和抗静电表面工作台无静电源材
料，如聚苯乙烯泡沫塑料、塑料吸锡器、纸质
包装袋、塑料或纸质笔记本、物件夹以及员工
个人物品。
定期检查工作台/EPA，以 确保其有效性。不 正
确的接地方式或接地部位氧化可能造成对EOS/
ESD装置和人员的伤害。工具和设备也必须定
期检查和保养以保证其能正常使用。
注：由于各公司环境设施的独特性，必须特别
注意“第三线”接地端。不同于工作台面或大
地，第 三地线经常 会有80伏到100伏的悬浮电
位。完善接地的EOS/ESD工作台上的电子组件
与接有第三地线的电子工具之间这80-100伏的电
压，
可能会对EOS敏感元器件或人体造成伤害。
大多数ESD规范要求使其达到相同的电势。在
此特别推荐在EOS/ESD工作台/EPA上使用接地
故障中断器（GFI）电信号输出。
3
电⼦组件的操作
3.2 EOS／ESD安全⼯作台／EPA（续）
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2010年4月
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焊接前避免污染可焊表面。任何接触这些表面
的物体必须被清洁。从防护包装中取出印制板
时，需非常小心。只接触远离边缘连接器的板
边部位。因机械装配而需要牢牢抓住板子时，可
能要求佩戴满足EOS/ESD要求的手套。当采用
免清洗工艺时，以上原则尤其重要。
进行组装和可接受性检查时，必须始终注意保
证产品的完整性。表3-4提供了通用指南。
印制电路板和常用的塑封元器件吸收和释放湿
气的水平不同。在焊接过程中热量导致湿气膨
胀会损伤材料满足产品要求的性能。这种损伤
（裂纹、内部分层、爆米花现象）可能观察不
到但会发生于初次焊接和返工操作期间。
为了防止层压板问题，如果湿度等级未知时，应
该烘烤PCB来减少内部的湿气量。应该控制烘
烤温度的选择和烘烤时间以防止由于金属间化
合物的增长、表面氧化或其他内部元器件的损
伤而降低可焊性。
潮湿敏感或工艺敏感元器件（按照IPC/JEDEC
J-STD-020、ECA/IPC/JEDEC
J-STD-075或其等
效文件程序分级）的操作方式应该 遵循IPC/
JEDEC J-STD-033或其等效文档化程序的规定。
IPC-1601提供了PCB的湿气控制、操作和包装指
南。
表3-4 推荐的电⼦组件操作惯例
1. 保持工作台干净整洁。在工作区域不可有任
何食品、饮料或烟草制品
2. 尽量减少用手握执电子组件，以防损坏
3. 使用手套时，需要及时更换以防止因手套肮
脏引起的污染。
4. 不可用裸露的手或手指接触可焊表面。人体
油脂和盐分会降低可焊性，加重腐蚀以及枝
晶生长，还会导致后续的涂覆或包封的粘着
性变差。
5. 不可使用含硅成分的润手霜或洗手液，它们
会引起可焊性和敷形涂覆粘附性问题。
6. 绝 不可堆叠电子组件
，否则会导致物理损
伤。组装区可以使用特定的搁架用于临时存
放。
7. 即使没有粘贴标志，也始终假定所操作的物
品是ESDS。
8. 人员必须经过培训并遵循相应的ESD规章和
流程。
9. 除非采用合适的防护包装，否则决不能运送
ESDS器件。
3 电⼦组件的操作
3.3 操作注意事项
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2010年4月
3.3.1 操作注意事项 – 指南
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