IPC-A-610E CN2010年4月 - 第300页
图8-161 图8-162 图8-163 8 表⾯贴装组件 8.3.12.3 表⾯贴装⾯阵列 – 焊接连接（续） 8-88 IPC-A-610E-2010 2010 年 4 月 SINGLE USER LICENSE - NOT FOR USE ON A NETWORK OR ONLINE
⽬标 - 1，2，3级
• BGA焊料球端子的尺寸和形状均匀一致。
可接受 - 1，2，3级
• 无焊料桥连。
• BGA焊 料 球 接 触 并 润湿焊盘，形成一个连
续不断的椭圆形或柱形的连接,图8-157，图8-
158。
制程警⽰ - 2，3级
• BGA焊料球端子的尺寸、形状、颜色和对比
度不一致。
缺陷 - 1，2，3级
• 目检或X射线图像可见焊料桥接，图8-159。
• 呈现“腰形”焊接连接，表明焊料球与焊膏
未一起再流，图8-160。
• 对焊盘润湿不完全。
• BGA焊料球端子中的焊膏再
流不完全，图8-
161。
• 焊接破裂，图8-162。
• 焊料球未被焊料润湿（枕窝），图8-163箭头所
指。
图8-159
图8-160
8 表⾯贴装组件
8.3.12.3 表⾯贴装⾯阵列 – 焊接连接
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图8-161
图8-162
图8-163
8 表⾯贴装组件
8.3.12.3 表⾯贴装⾯阵列 – 焊接连接（续）
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2010年4月
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设计导致的空洞，例如：焊盘上的微导孔，不在此要求范围内。这种情况下，验收要求应当由制造
商和用户协商确定。
制造商可以通过测试或分析来开发已考虑了最终应用环境的空洞验收要求。
可接受 - 1，2，3级
• X射线影像区内任何焊料球的空洞等于或小于
25%。
缺陷 - 1，2，3级
• X射线影像区内任何焊料球的空洞大于25%。
可接受 - 1，2，3级
• 存在所要求的底部填充或加固材料。
• 底部填充或加固材料完全固化。
缺陷 - 1，2，3级
• 要求底部填充或加固时，材料不足或不存
在。
• 底部填充或加固材料出现在规定的范围以
外。
• 底部填充或加固材料未完全固化。
8 表⾯贴装组件
8.3.12.4 表⾯贴装⾯阵列 – 空洞
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8.3.12.5 表⾯贴装⾯阵列 – 底部填充／加固
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