IPC-A-610E CN2010年4月 - 第304页
这 类器 件 还 有一 些 其 他 名 称 ， 如 方 形扁平封装 ， 塑 封 方 形扁平封装 ， 微引线封装 ， 无引线 塑 封芯 片 载体 （ LPCC ） ，和有 裸 盘 的方 形扁平无引线封装 （ QFN-EP ） 。不 符 合表 8-15 要求的 即 为缺陷。 IPC-7093 提供了 底部端 子 元器 件（ BTC ）的工 艺 指南 ， 其 包含了通 过 广泛 讨论 BTC 工 艺 开发 问题 所得 出的 推荐 性 要求。 …
图8-167
图8-168
图8-169
8 表⾯贴装组件
8.3.12.6 表⾯贴装⾯阵列 – 叠装（续）
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2010年4月
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这类器件还有一些其他名称，如方形扁平封装，塑封方形扁平封装，微引线封装，无引线塑封芯片
载体（LPCC），和有裸盘的方形扁平无引线封装（QFN-EP）。不符合表8-15要求的即为缺陷。
IPC-7093提供了底部端子元器件（BTC）的工艺指南，其包含了通过广泛讨论BTC工艺开发问题所得
出的推荐性要求。
组装方法和材料应用获得持续成功是工艺开发和控制的根本。工艺验证可替代X射线／目视检查，只
要能提供证明符合性的客观证据。
表8-15
尺⼨要求 - BTC
参数 尺⼨ 1级 2级 3级
最大侧面偏移 A 50%（W）；注1 25%（W）；注1
趾部偏移（元器件端子的外边缘） B 不允许
最小末端连接宽度 C 50%（W） 75%（W）
最小侧面连接长度 D 注4
焊料填充厚度 G 注3
最小趾部（末端）填充高度 F 注2，注5
端子高度 H 注5
导热盘的焊料覆盖 注4
焊盘宽度 P 注2
端子宽度 W 注2
散热面空洞要求 注6
注1：不违反最小电气间隙。
注2：未作规定的参数或尺寸可变，由设计决定。
注3：润湿明显。
注4：不可目检属性。
注5：“H”=引线可焊表面高度，如果有。一些封装的构造在侧面没有连续的可焊表面，不要求趾部（末端）
填充。
注6：验收要求需要由制造商和用户协商建立。
C
A
P
W
G
H
F
2
1
D
图8-170
1. 跟部
2. 趾部
图8-171
8 表⾯贴装组件
8.3.13 底部端⼦元器件（BTC）
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某些封装结构无暴露的趾部，或在封装外部暴
露的趾部上无连续的可焊表面（图8-172箭头所
指处），故而不会形成趾部填充，见图8-173和图
8-174。
图8-172
图8-173 图8-174
8 表⾯贴装组件
8.3.13 底部端⼦元器件（BTC）（续）
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