IPC-A-610E CN2010年4月 - 第305页
某 些 封装 结构 无暴露 的 趾部 ， 或 在 封装外部暴 露 的 趾部 上 无连 续 的可 焊 表面（图 8-172 箭 头 所 指 处） ， 故 而不会 形 成 趾部填充 ， 见 图 8-173 和图 8-174 。 图8-172 图8-173 图8-174 8 表⾯贴装组件 8.3.13 底部端⼦元器件（BTC） （续） 8-93 IPC-A-610E-2010 2010 年 4 月 SINGLE USER LICENSE - …
这类器件还有一些其他名称，如方形扁平封装，塑封方形扁平封装，微引线封装，无引线塑封芯片
载体（LPCC），和有裸盘的方形扁平无引线封装（QFN-EP）。不符合表8-15要求的即为缺陷。
IPC-7093提供了底部端子元器件（BTC）的工艺指南，其包含了通过广泛讨论BTC工艺开发问题所得
出的推荐性要求。
组装方法和材料应用获得持续成功是工艺开发和控制的根本。工艺验证可替代X射线／目视检查，只
要能提供证明符合性的客观证据。
表8-15
尺⼨要求 - BTC
参数 尺⼨ 1级 2级 3级
最大侧面偏移 A 50%（W）；注1 25%（W）；注1
趾部偏移（元器件端子的外边缘） B 不允许
最小末端连接宽度 C 50%（W） 75%（W）
最小侧面连接长度 D 注4
焊料填充厚度 G 注3
最小趾部（末端）填充高度 F 注2，注5
端子高度 H 注5
导热盘的焊料覆盖 注4
焊盘宽度 P 注2
端子宽度 W 注2
散热面空洞要求 注6
注1：不违反最小电气间隙。
注2：未作规定的参数或尺寸可变，由设计决定。
注3：润湿明显。
注4：不可目检属性。
注5：“H”=引线可焊表面高度，如果有。一些封装的构造在侧面没有连续的可焊表面，不要求趾部（末端）
填充。
注6：验收要求需要由制造商和用户协商建立。
C
A
P
W
G
H
F
2
1
D
图8-170
1. 跟部
2. 趾部
图8-171
8 表⾯贴装组件
8.3.13 底部端⼦元器件（BTC）
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2010年4月
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某些封装结构无暴露的趾部，或在封装外部暴
露的趾部上无连续的可焊表面（图8-172箭头所
指处），故而不会形成趾部填充，见图8-173和图
8-174。
图8-172
图8-173 图8-174
8 表⾯贴装组件
8.3.13 底部端⼦元器件（BTC）（续）
8-93IPC-A-610E-2010
2010年4月
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这些要求适用于有焊接的底部散热面的引线或无引线封装。这里给出的例子是TO-252（D-Pak
™
）。
不符合表8-16要求的即为缺陷。
本文件未给出不可见散热面的焊接连接要求，这些要求应当由用户与制造商协商建立。散热面的验
收要求与设计和工艺有关。需要考虑的问题包括但不仅限于元器件制造商的使用说明、焊料覆盖、
空洞、焊料高度等等。焊接此类元器件时在散热面上产生空洞是正常的。
表8-16 尺⼨要求 - 底部散热⾯端⼦
参数（除散热层外所有连接） 尺⼨ 1级 2级 3级
最大侧面偏移 A
SMT端子的贴装和
焊接要求应当满足所采
用引线端子类型的要求。
趾部偏移 B
最小末端连接宽度 C
最小侧面连接长度 D
最大跟部填充高度 E
最小跟部填充高度 F
焊料填充厚度 G
参数（仅适于散热⾯的连接） 1级，2级，3级
散热面侧面偏移，图8-176 不大于端子宽度的25%
散热面末端偏移 无偏移
散热面末端连接宽度 焊盘与末端接触的区域100%润湿
散热面空洞要求 注1
注1：验收要求需要由制造商和用户协商建立。
图8-175
8 表⾯贴装组件
8.3.14 具有底部散热⾯端⼦的元器件
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