IPC-A-610E CN2010年4月 - 第306页
这些 要求 适 用于有 焊 接的 底部散热 面的 引线 或 无引线封装 。 这 里 给 出的 例 子 是 TO-252 （ D-Pak ™ ） 。 不 符 合表 8-16 要求的 即 为缺陷。 本文件 未 给 出不可 见 散热 面的 焊 接 连 接要求， 这些 要求 应 当 由 用 户 与制 造商协商建 立 。 散热 面的验 收要求与设计和工 艺 有关。 需 要 考虑 的 问题 包括 但 不仅限于 元器 件制 造商 的 使 用 说明 、…
某些封装结构无暴露的趾部，或在封装外部暴
露的趾部上无连续的可焊表面（图8-172箭头所
指处），故而不会形成趾部填充，见图8-173和图
8-174。
图8-172
图8-173 图8-174
8 表⾯贴装组件
8.3.13 底部端⼦元器件（BTC）（续）
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这些要求适用于有焊接的底部散热面的引线或无引线封装。这里给出的例子是TO-252（D-Pak
™
）。
不符合表8-16要求的即为缺陷。
本文件未给出不可见散热面的焊接连接要求，这些要求应当由用户与制造商协商建立。散热面的验
收要求与设计和工艺有关。需要考虑的问题包括但不仅限于元器件制造商的使用说明、焊料覆盖、
空洞、焊料高度等等。焊接此类元器件时在散热面上产生空洞是正常的。
表8-16 尺⼨要求 - 底部散热⾯端⼦
参数（除散热层外所有连接） 尺⼨ 1级 2级 3级
最大侧面偏移 A
SMT端子的贴装和
焊接要求应当满足所采
用引线端子类型的要求。
趾部偏移 B
最小末端连接宽度 C
最小侧面连接长度 D
最大跟部填充高度 E
最小跟部填充高度 F
焊料填充厚度 G
参数（仅适于散热⾯的连接） 1级，2级，3级
散热面侧面偏移，图8-176 不大于端子宽度的25%
散热面末端偏移 无偏移
散热面末端连接宽度 焊盘与末端接触的区域100%润湿
散热面空洞要求 注1
注1：验收要求需要由制造商和用户协商建立。
图8-175
8 表⾯贴装组件
8.3.14 具有底部散热⾯端⼦的元器件
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⽬标 - 1，2，3级
• 散热面无侧面偏移。
• 散热面端子边缘100%润湿。
可接受 - 1，2，3级
• 散热面端子（A）的侧面偏移不大于端子宽度
的25%。
• 散热面末端端子的末端连接宽度在与焊盘接
触区域有100% 润湿。
缺陷 - 1，2，3级
• 散热面端子的侧面偏移大于端子宽度的25%。
• 散热面端子的末端偏出焊盘。
• 散热面末端端子的连接宽度与焊盘接触区域
的润湿小于100%。
图8-176
图8-177
8 表⾯贴装组件
8.3.14 具有底部散热⾯端⼦的元器件（续）
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