IPC-A-610E CN2010年4月 - 第307页
⽬标 - 1，2，3级 • 散热 面 无侧 面 偏移 。 • 散热 面 端 子 边缘 100% 润湿 。 可接受 - 1，2，3级 • 散热 面 端 子（ A ）的 侧 面 偏移 不大于 端 子 宽度 的 25% 。 • 散热 面 末端端 子的 末端连 接 宽度 在与 焊盘 接 触区 域 有 100% 润湿 。 缺 陷 - 1，2，3级 • 散热 面 端 子的 侧 面 偏移 大于 端 子 宽度 的 25% 。 • 散热 面 端 子的 末…
这些要求适用于有焊接的底部散热面的引线或无引线封装。这里给出的例子是TO-252（D-Pak
™
）。
不符合表8-16要求的即为缺陷。
本文件未给出不可见散热面的焊接连接要求，这些要求应当由用户与制造商协商建立。散热面的验
收要求与设计和工艺有关。需要考虑的问题包括但不仅限于元器件制造商的使用说明、焊料覆盖、
空洞、焊料高度等等。焊接此类元器件时在散热面上产生空洞是正常的。
表8-16 尺⼨要求 - 底部散热⾯端⼦
参数（除散热层外所有连接） 尺⼨ 1级 2级 3级
最大侧面偏移 A
SMT端子的贴装和
焊接要求应当满足所采
用引线端子类型的要求。
趾部偏移 B
最小末端连接宽度 C
最小侧面连接长度 D
最大跟部填充高度 E
最小跟部填充高度 F
焊料填充厚度 G
参数（仅适于散热⾯的连接） 1级，2级，3级
散热面侧面偏移，图8-176 不大于端子宽度的25%
散热面末端偏移 无偏移
散热面末端连接宽度 焊盘与末端接触的区域100%润湿
散热面空洞要求 注1
注1：验收要求需要由制造商和用户协商建立。
图8-175
8 表⾯贴装组件
8.3.14 具有底部散热⾯端⼦的元器件
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2010年4月
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⽬标 - 1，2，3级
• 散热面无侧面偏移。
• 散热面端子边缘100%润湿。
可接受 - 1，2，3级
• 散热面端子（A）的侧面偏移不大于端子宽度
的25%。
• 散热面末端端子的末端连接宽度在与焊盘接
触区域有100% 润湿。
缺陷 - 1，2，3级
• 散热面端子的侧面偏移大于端子宽度的25%。
• 散热面端子的末端偏出焊盘。
• 散热面末端端子的连接宽度与焊盘接触区域
的润湿小于100%。
图8-176
图8-177
8 表⾯贴装组件
8.3.14 具有底部散热⾯端⼦的元器件（续）
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2010年4月
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这种类型的端子有时也称之为“钉头针”。
对于这种类型端子，尚未建立3级产品的要求。组装方法和材料使用获得持续成功的根本是工艺开发
和控制。
不符合表8-17要求的即为缺陷。
表8-17 尺⼨要求 - 平头柱连接
参数 1级 2级 3级
最大端子偏移，方形焊盘
端子宽度（W）
的75%；注1，注2
端子宽度（W）
的50%；注1，注2
尚未建立要求
最大端子偏移，圆形焊盘
端子宽度（W）
的50%；注1，注2
端子宽度（W）
的25%；注1，注2
最大填充高度 注4
最小填充高度 注3
注1：不违反最小电气间隙。
注2：引线直径小于焊盘的直径或边长。
注3：润湿明显。
注4：焊料未接触封装本体。
⽬标 - 1，2级
• 无偏移。
可接受 - 1级
• 偏移小于75%。
可接受 - 2级
• 偏移小于50%。
缺陷 -1级
• 偏移超过75%。
缺陷 -2级
• 偏移超过50%。
8 表⾯贴装组件
8.3.15 平头柱连接
8.3.15.1 扁平端柱连接，最⼤端⼦偏移 – ⽅形焊盘
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