IPC-A-610E CN2010年4月 - 第309页
⽬标 - 1，2级 • 无偏移 。 可接受 - 1级 • 偏移小 于 50% 。 可接受 - 2级 • 偏移小 于 25% 。 缺 陷 -1 级 • 偏移 超 过 50% 。 缺 陷 -2 级 • 偏移 超 过 25% 。 可接受 - 1，2级 • 润湿填充 明 显 。 缺 陷 - 1，2级 • 无润湿 的 填充 。 • 焊 料接 触封装 本 体 。 图8-178 图8-179 8 表⾯贴装组件 8.3.15.2 平头柱连接， 最 ⼤端…
这种类型的端子有时也称之为“钉头针”。
对于这种类型端子，尚未建立3级产品的要求。组装方法和材料使用获得持续成功的根本是工艺开发
和控制。
不符合表8-17要求的即为缺陷。
表8-17 尺⼨要求 - 平头柱连接
参数 1级 2级 3级
最大端子偏移，方形焊盘
端子宽度（W）
的75%；注1，注2
端子宽度（W）
的50%；注1，注2
尚未建立要求
最大端子偏移，圆形焊盘
端子宽度（W）
的50%；注1，注2
端子宽度（W）
的25%；注1，注2
最大填充高度 注4
最小填充高度 注3
注1：不违反最小电气间隙。
注2：引线直径小于焊盘的直径或边长。
注3：润湿明显。
注4：焊料未接触封装本体。
⽬标 - 1，2级
• 无偏移。
可接受 - 1级
• 偏移小于75%。
可接受 - 2级
• 偏移小于50%。
缺陷 -1级
• 偏移超过75%。
缺陷 -2级
• 偏移超过50%。
8 表⾯贴装组件
8.3.15 平头柱连接
8.3.15.1 扁平端柱连接，最⼤端⼦偏移 – ⽅形焊盘
8-96 IPC-A-610E-2010
2010年4月
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⽬标 - 1，2级
• 无偏移。
可接受 - 1级
• 偏移小于50%。
可接受 - 2级
• 偏移小于25%。
缺陷 -1级
• 偏移超过50%。
缺陷 -2级
• 偏移超过25%。
可接受 - 1，2级
• 润湿填充明显。
缺陷 - 1，2级
• 无润湿的填充。
• 焊料接触封装本体。
图8-178
图8-179
8 表⾯贴装组件
8.3.15.2 平头柱连接，最⼤端⼦偏移 – 圆形焊盘
8-97IPC-A-610E-2010
2010年4月
8.3.15.3 平头柱连接，最⼤填充⾼度（E）
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开发此标准的IPC委员会已经收到将一些特殊类型SMT端子，如图8-180、图8-181和图8-182所示，纳
入此标准的要求。通常这类型的端子是特殊的元器件或专为少量用户特制。在开发验收要求之前，
还需要广泛地应用，才可从大量用户中获得有效的失效数据。在此特重复本标准1.4.1.7节中的内容。
1.4.1.7 特殊设计 IPC-A-610作为一份业界一致公认的标准，无法涵盖所有可能的元器件
和产品设计组合情况。当采用非通用和／或特殊技术时，可能有必要开发特殊的工艺及验
收要求。当然，若存在相似特征，本文件可以作为产品验收要求的指南。在考虑产品性能
要求时，特殊定义对考虑具体特性是必要的。特殊要求的开发应该有用户的参与或经用户
同意。对于3级产品，要求应当包括产品验收规定。
只要有可能，应该向IPC技术委员会提交这些要求，以考虑将其纳入本标准的更新版本。
图8-180
图8-181 图8-182
8 表⾯贴装组件
8.4 特殊SMT端⼦
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2010年4月
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