IPC-A-610E CN2010年4月 - 第31页

焊 接 前 避 免 污染 可 焊 表面。任何接 触 这些 表面 的 物体 必须被 清 洁 。 从 防护 包 装 中 取 出 印 制 板 时， 需 非常小 心。 只 接 触 远离 边缘连 接 器 的 板 边部 位。 因 机 械装 配而 需 要 牢牢抓住 板 子时，可 能要求 佩戴 满足 EOS/ESD 要求的 手 套。 当采 用 免 清 洗 工 艺 时，以上 原则 尤 其重 要。 进 行 组 装 和可接受 性 检 查 时， 必须 始终 注…

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保持静电消散和抗静电表面工作台无静电源材
料，如聚苯乙烯泡沫塑料、塑料吸锡器、纸质
包装袋、塑料或纸质笔记本、物件夹以及员工
个人物品。
定期检查工作台/EPA，以 确保其有效性。不 正
确的接地方式或接地部位氧化可能造成对EOS/
ESD装置和人员的伤害。工具和设备也必须定
期检查和保养以保证其能正常使用。
注：由于各公司环境设施的独特性，必须特别
注意“第三线”接地端。不同于工作台面或大
地，第 三地线经常 会有80伏到100伏的悬浮电
位。完善接地的EOS/ESD工作台上的电子组件
与接有第三地线的电子工具之间这80-100伏的电
压，
可能会对EOS敏感元器件或人体造成伤害。
大多数ESD规范要求使其达到相同的电势。在
此特别推荐在EOS/ESD工作台/EPA上使用接地
故障中断器（GFI）电信号输出。
3
电⼦组件的操作
3.2 EOS／ESD安全⼯作台／EPA（续）
3-8 IPC-A-610E-2010
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焊接前避免污染可焊表面。任何接触这些表面
的物体必须被清洁。从防护包装中取出印制板
时，需非常小心。只接触远离边缘连接器的板
边部位。因机械装配而需要牢牢抓住板子时，可
能要求佩戴满足EOS/ESD要求的手套。当采用
免清洗工艺时，以上原则尤其重要。
进行组装和可接受性检查时，必须始终注意保
证产品的完整性。表3-4提供了通用指南。
印制电路板和常用的塑封元器件吸收和释放湿
气的水平不同。在焊接过程中热量导致湿气膨
胀会损伤材料满足产品要求的性能。这种损伤
（裂纹、内部分层、爆米花现象）可能观察不
到但会发生于初次焊接和返工操作期间。
为了防止层压板问题，如果湿度等级未知时，应
该烘烤PCB来减少内部的湿气量。应该控制烘
烤温度的选择和烘烤时间以防止由于金属间化
合物的增长、表面氧化或其他内部元器件的损
伤而降低可焊性。
潮湿敏感或工艺敏感元器件（按照IPC/JEDEC
J-STD-020、ECA/IPC/JEDEC
J-STD-075或其等
效文件程序分级）的操作方式应该 遵循IPC/
JEDEC J-STD-033或其等效文档化程序的规定。
IPC-1601提供了PCB的湿气控制、操作和包装指
南。
表3-4 推荐的电⼦组件操作惯例
1. 保持工作台干净整洁。在工作区域不可有任
何食品、饮料或烟草制品
2. 尽量减少用手握执电子组件，以防损坏
3. 使用手套时，需要及时更换以防止因手套肮
脏引起的污染。
4. 不可用裸露的手或手指接触可焊表面。人体
油脂和盐分会降低可焊性，加重腐蚀以及枝
晶生长，还会导致后续的涂覆或包封的粘着
性变差。
5. 不可使用含硅成分的润手霜或洗手液，它们
会引起可焊性和敷形涂覆粘附性问题。
6. 绝 不可堆叠电子组件
，否则会导致物理损
伤。组装区可以使用特定的搁架用于临时存
放。
7. 即使没有粘贴标志，也始终假定所操作的物
品是ESDS。
8. 人员必须经过培训并遵循相应的ESD规章和
流程。
9. 除非采用合适的防护包装，否则决不能运送
ESDS器件。
3 电⼦组件的操作
3.3 操作注意事项
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3.3.1 操作注意事项 – 指南
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不 正确的 操作很 容 易 损 坏 元器件和组件（例
如，元器件和连接器破裂、碎裂或断裂，接线
柱弯曲或断裂，板子表面和导体焊盘的严重划
伤）。此类物理损伤会导致整个组件或连接的元
器件报废。
许多时候产品在制造过程中会因粗心大意或操
作不当而受到污染，进而导致焊接和涂覆问题。
人体盐分和油脂，以及未经认可的手霜是典型的
污染源。人体油脂和酸性物质会降低可焊性，
加重腐蚀与枝晶生长。还会导致后续的涂覆或
包封的粘着性变差。普通的清洁方法无法去除
所有污染。因此重要的是尽量减少产生污染的
机会。最好的解决办法是预防。勤洗⼿，只拿
取板⼦的边缘部位⽽不接触焊盘或连接盘将有
助于减少污染。有要求时，使⽤托盘或托架也
将有助于减少组装期间的污染。
手套或指套的使用许多时候会给人以保护的错
觉，并且在某个短暂的时间内可能比裸手污染
更严重。使用手套或指套时，应该经常废弃和
更换。手套或指套须谨慎选择和恰当使用。
即使 组件上没有ESDS标志
，仍应 把它们当作
ESDS组件对待。 无 论 如 何，ESDS元器件和
电子组件都需要有适当的 EOS/ESD 标识以利
鉴别（见图3-1）。许多 敏感组件也 会有自己的
标志，通常位于边缘连接器上。
为了防止ESD
和EOS损坏敏感元器件，所有操作、拆封、组装
和测试应当在静电防护工作台上进行（见图3-2
和图3-3）。
3 电⼦组件的操作
3.3.2 操作注意事项 – 物理损伤
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3.3.3 操作注意事项 – 物理损伤
3.3.4 操作注意事项 – 电⼦组件
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