IPC-A-610E CN2010年4月 - 第313页
元器 件本 体 、 引线 或 焊盘 上 无粘 合 剂 。涂 布 的 粘 合 剂 不 妨碍 或影响 焊 接 连 接。 对于本 节阐 述的各 种 搭焊连 接方 式 ,以下 情况 是 可接受的 : • 绝缘 间 隙 不会 造 成 非 公 共导体 间的 短 路 或 未 违 反 最小 电 气 间 隙 。 • 跳 线 和 引线 或 焊盘 的 润湿 明 显 。 • 焊 接 连 接中 跳 线 轮 廓 或 末端 可 辨 识 。 • 焊 接 连 接 无裂纹…

以下标准不作为未经客户事先同意的维修组件的授权,见1.1节。本节确立了在没有连续的印制电路
的地方实现元器件的互连所安装的分立导线(跳线、临时线)的目检可接受性要求。
有关导线类型、布线、固定方式和焊接的要求,对于临时线和跳线完全相同。为简单起见,本章只
使用较为广泛应用的名词–跳线,但是这些要求对临时线和跳线都适用。
有关返工和维修的资料参见IPC-7711/7721。
本章所阐述的内容如下:
• 导线的选择,见7.5.1节。
• 布线,见7.5.2节。
• 导线的粘接固定,见7.5.3节。
• 焊接端子,见7.5.4节通孔跳线要求和8.6.1节SMT跳线要求。
跳线可以终结于镀覆孔和/或接线柱端子柱干、导体盘、以及元器件引线。
工程上把跳线作为元器件考虑,其布线、收尾、粘接固定和导线类型由工程文件进行说明。
跳线要尽量保持短。除非另有明文规定,不能跨越于可更换元器件之上或穿越其下。布线或粘结固
定时需要考虑设计上的限制因素,如可用空间和最小电气间隙。长度不超过25mm[0.954in]、不跨越
导电区域、不违反设计间隙要求的跳线可以不绝缘。当要求进行敷形涂覆时,若要求使用绝缘线,
绝缘皮应当与敷形涂覆兼容。
8
表⾯贴装组件
8.6 跳线
8-100 IPC-A-610E-2010
2010年4月
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元器件本体、引线或焊盘上无粘合剂。涂布的粘合剂不妨碍或影响焊接连接。
对于本节阐述的各种搭焊连接方式,以下情况是可接受的:
• 绝缘间隙不会造成非公共导体间的短路或未违反最小电气间隙。
• 跳线和引线或焊盘的润湿明显。
• 焊接连接中跳线轮廓或末端可辨识。
• 焊接连接无裂纹。
• 导线的偏移未违反最小电气间隙。
注:对于高频应用,如RF电路,引线伸到元器件膝弯处的上方可能会产生问题。
⽬标
- 1,2,3级
• 放置后的引线与盘的最长边平行。
• 焊料填充长度等于焊盘宽度(P)。
可接受 - 1,2,3级
• 导线与元器件端子/焊盘的焊接连接长度至
少为焊盘宽度的50%或导体直径的2倍,取两
者中的较大者。
缺陷 - 1,2,3级
• 导线与元器件端子/焊盘的焊接连接长度小
于焊盘宽度的50%或导体直径的2倍,取两者
中的较大者。
• 跳线焊接在片式元器件可焊端子的顶部。
P
图8-183
8 表⾯贴装组件
8.6.1 跳线 – SMT
8-101IPC-A-610E-2010
2010年4月
8.6.1.1 跳线 – SMT – ⽚式和圆柱体帽形端⼦元器件
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这些要求适用于连接于引线的跳线。对于连接于焊盘的跳线要求,见8.6.1.5节。
可接受 - 1,2,3级
• 跳线长度和焊接润湿等于或大于从焊盘边缘
到引线膝弯处长度(L)的75%。
• 跳线末端没有延伸超过引线的膝弯处。
• 跳线未违反最小电气间隙。
缺陷 - 1,2,3级
• 跳线长度和焊接润湿小于从焊盘边缘到引线
膝弯处长度(L)的75%。
• 跳线末端延伸超过引线的膝弯处。
• 跳线违反最小电气间隙。
L
图8-184
图8-185
图8-186
图8-187
8 表⾯贴装组件
8.6.1.2 跳线 – SMT – 鸥翼形引线
8-102 IPC-A-610E-2010
2010年4月
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