IPC-A-610E CN2010年4月 - 第313页

元器 件本 体 、 引线 或 焊盘 上 无粘 合 剂 。涂 布 的 粘 合 剂 不 妨碍 或影响 焊 接 连 接。 对于本 节阐 述的各 种 搭焊连 接方 式 ,以下 情况 是 可接受的 : • 绝缘 间 隙 不会 造 成 非 公 共导体 间的 短 路 或 未 违 反 最小 电 气 间 隙 。 • 跳 线 和 引线 或 焊盘 的 润湿 明 显 。 • 焊 接 连 接中 跳 线 轮 廓 或 末端 可 辨 识 。 • 焊 接 连 接 无裂纹…

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以下标准不经客户意的维修组件的授权1.1。本节确了在制电
方实元器件的分立导线线线)的目可接受要求。
有关导线类布线固定接的要求,对于线线。为,本
使广泛用的–跳线但是这些要求对线线用。
有关工和维修的资料参IPC-7711/7721
述的容如
导线选择7.5.1
布线7.5.2
导线固定7.5.3
子,7.5.4线要求和8.6.1SMT线要求。
线可以覆孔线柱端导体盘、以及元器引线
工程上把跳线元器考虑其布线、收固定导线类工程文件行说明
线量保持,不能跨越于可更换元器穿越其下。布线
考虑设计上的限制因素可用间和最小。长25mm[0.954in]、不跨越
、不设计间要求的线可以不绝缘要求行敷时,要求使绝缘线
绝缘
8
表⾯贴装组件
8.6 跳线
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元器件本引线焊盘无粘。涂妨碍或影响接。
对于本节阐述的各搭焊连接方,以下情况可接受的
绝缘不会共导体间的最小
线引线焊盘润湿
接中线末端
无裂纹
导线偏移未最小
对于高频应用,RF引线伸元器处的上方可能会产生问题
⽬标
- 1,2,3级
引线边平
填充焊盘宽度P
可接受 - 1,2,3级
导线元器/焊盘接长
焊盘宽度50%导体直径2
中的
- 1,2,3级
导线元器/焊盘接长度小
焊盘宽度50%导体直径2
中的
线焊接在片式元器件可焊端子的顶部
P
图8-183
8 表⾯贴装组件
8.6.1 跳线 SMT
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8.6.1.1 跳线 SMT ⽚式和圆柱体帽形端⼦元器件
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这些要求用于接于引线线。对于接于焊盘线要求,8.6.1.5
可接受 - 1,2,3级
线润湿大于焊盘边缘
引线处长L)的75%
线末端过引线处。
线未最小
- 1,2,3级
线润湿小焊盘边缘引线
处长L)的75%
线末端过引线处。
线最小
L
图8-184
图8-185
图8-186
图8-187
8 表⾯贴装组件
8.6.1.2 跳线 SMT 鸥翼形引线
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