IPC-A-610E CN2010年4月 - 第314页
这些 要求 适 用于 连 接于 引线 的 跳 线 。对于 连 接于 焊盘 的 跳 线 要求， 见 8.6.1.5 节 。 可接受 - 1，2，3级 • 跳 线 长 度 和 焊 接 润湿 等 于 或 大于 从 焊盘边缘 到 引线 膝 弯 处长 度 （ L ）的 75% 。 • 跳 线末端 没 有 延 伸 超 过引线 的 膝 弯 处。 • 跳 线未 违 反 最小 电 气 间 隙 。 缺 陷 - 1，2，3级 • 跳 线 长 度 和 焊 接 …
元器件本体、引线或焊盘上无粘合剂。涂布的粘合剂不妨碍或影响焊接连接。
对于本节阐述的各种搭焊连接方式，以下情况是可接受的：
• 绝缘间隙不会造成非公共导体间的短路或未违反最小电气间隙。
• 跳线和引线或焊盘的润湿明显。
• 焊接连接中跳线轮廓或末端可辨识。
• 焊接连接无裂纹。
• 导线的偏移未违反最小电气间隙。
注：对于高频应用，如RF电路，引线伸到元器件膝弯处的上方可能会产生问题。
⽬标
- 1，2，3级
• 放置后的引线与盘的最长边平行。
• 焊料填充长度等于焊盘宽度（P）。
可接受 - 1，2，3级
• 导线与元器件端子／焊盘的焊接连接长度至
少为焊盘宽度的50%或导体直径的2倍，取两
者中的较大者。
缺陷 - 1，2，3级
• 导线与元器件端子／焊盘的焊接连接长度小
于焊盘宽度的50%或导体直径的2倍，取两者
中的较大者。
• 跳线焊接在片式元器件可焊端子的顶部。
P
图8-183
8 表⾯贴装组件
8.6.1 跳线 – SMT
8-101IPC-A-610E-2010
2010年4月
8.6.1.1 跳线 – SMT – ⽚式和圆柱体帽形端⼦元器件
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这些要求适用于连接于引线的跳线。对于连接于焊盘的跳线要求，见8.6.1.5节。
可接受 - 1，2，3级
• 跳线长度和焊接润湿等于或大于从焊盘边缘
到引线膝弯处长度（L）的75%。
• 跳线末端没有延伸超过引线的膝弯处。
• 跳线未违反最小电气间隙。
缺陷 - 1，2，3级
• 跳线长度和焊接润湿小于从焊盘边缘到引线
膝弯处长度（L）的75%。
• 跳线末端延伸超过引线的膝弯处。
• 跳线违反最小电气间隙。
L
图8-184
图8-185
图8-186
图8-187
8 表⾯贴装组件
8.6.1.2 跳线 – SMT – 鸥翼形引线
8-102 IPC-A-610E-2010
2010年4月
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这些要求适用于连接于引线的跳线。对于连接于焊盘的跳线要求，见8.6.1.5节。
⽬标 - 1，2，3级
• 跳线 与 引线- 焊盘界面间的焊接连接长度等
于（L）。
可接受 - 1，2，3级
• 跳线长度和 焊接 润湿等于或大于J形引线高
度（L）的75%。
• 跳线末端没有延伸超过元器件引线膝弯处。
缺陷 - 1，2，3级
• 跳线长度和焊接润湿小于J形引线高度（L）
的75%。
• 跳线末端延伸超过元器件引线膝弯处。
• 跳线违反最小电气间隙。
这些要求适用于连接于城堡形端子的跳线。对于连接于焊盘的跳线要求，见8.6.1.5节。
可接受
- 1，2，3级
• 跳线长度和焊接润湿至少为焊盘顶部至城堡
顶部的75%。
• 跳线靠着城堡的后墙放置。
• 跳线没有延伸到城堡的顶部以上。
缺陷 - 1，2，3级
• 跳线长度和焊接润湿小于焊盘顶部至城堡顶
部的75%。
• 跳线末端延伸超过城堡的顶部。
• 跳线违反最小电气间隙。
L
图8-188
图8-189
8 表⾯贴装组件
8.6.1.3 跳线 – SMT – J形引线
8-103IPC-A-610E-2010
2010年4月
8.6.1.4 跳线 – SMT – 城堡形端⼦
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