IPC-A-610E CN2010年4月 - 第32页

不 正确 的 操作 很 容 易 损 坏 元器 件 和组件（ 例 如 ， 元器 件和 连 接 器破裂 、 碎 裂 或断 裂 ，接 线 柱弯曲 或断 裂 ， 板 子表面和 导体焊盘 的 严 重 划 伤 ） 。此 类物理损伤 会 导 致整 个组件 或 连 接的 元 器 件 报废 。 许 多 时 候 产品在制 造 过 程中会 因 粗 心大意 或操 作 不 当 而受到 污染 ， 进 而 导 致 焊 接和涂 覆 问题 。 人 体 盐 分 和 油脂 …

100%1 / 416
焊接前避免污染可焊表面。任何接触这些表面
的物体必须被清洁。从防护包装中取出印制板
时，需非常小心。只接触远离边缘连接器的板
边部位。因机械装配而需要牢牢抓住板子时，可
能要求佩戴满足EOS/ESD要求的手套。当采用
免清洗工艺时，以上原则尤其重要。
进行组装和可接受性检查时，必须始终注意保
证产品的完整性。表3-4提供了通用指南。
印制电路板和常用的塑封元器件吸收和释放湿
气的水平不同。在焊接过程中热量导致湿气膨
胀会损伤材料满足产品要求的性能。这种损伤
（裂纹、内部分层、爆米花现象）可能观察不
到但会发生于初次焊接和返工操作期间。
为了防止层压板问题，如果湿度等级未知时，应
该烘烤PCB来减少内部的湿气量。应该控制烘
烤温度的选择和烘烤时间以防止由于金属间化
合物的增长、表面氧化或其他内部元器件的损
伤而降低可焊性。
潮湿敏感或工艺敏感元器件（按照IPC/JEDEC
J-STD-020、ECA/IPC/JEDEC
J-STD-075或其等
效文件程序分级）的操作方式应该 遵循IPC/
JEDEC J-STD-033或其等效文档化程序的规定。
IPC-1601提供了PCB的湿气控制、操作和包装指
南。
表3-4 推荐的电⼦组件操作惯例
1. 保持工作台干净整洁。在工作区域不可有任
何食品、饮料或烟草制品
2. 尽量减少用手握执电子组件，以防损坏
3. 使用手套时，需要及时更换以防止因手套肮
脏引起的污染。
4. 不可用裸露的手或手指接触可焊表面。人体
油脂和盐分会降低可焊性，加重腐蚀以及枝
晶生长，还会导致后续的涂覆或包封的粘着
性变差。
5. 不可使用含硅成分的润手霜或洗手液，它们
会引起可焊性和敷形涂覆粘附性问题。
6. 绝 不可堆叠电子组件
，否则会导致物理损
伤。组装区可以使用特定的搁架用于临时存
放。
7. 即使没有粘贴标志，也始终假定所操作的物
品是ESDS。
8. 人员必须经过培训并遵循相应的ESD规章和
流程。
9. 除非采用合适的防护包装，否则决不能运送
ESDS器件。
3 电⼦组件的操作
3.3 操作注意事项
3-9IPC-A-610E-2010
2010年4月
3.3.1 操作注意事项 – 指南
SINGLE USER LICENSE - NOT FOR USE ON A NETWORK OR ONLINE
不 正确的 操作很 容 易 损 坏 元器件和组件（例
如，元器件和连接器破裂、碎裂或断裂，接线
柱弯曲或断裂，板子表面和导体焊盘的严重划
伤）。此类物理损伤会导致整个组件或连接的元
器件报废。
许多时候产品在制造过程中会因粗心大意或操
作不当而受到污染，进而导致焊接和涂覆问题。
人体盐分和油脂，以及未经认可的手霜是典型的
污染源。人体油脂和酸性物质会降低可焊性，
加重腐蚀与枝晶生长。还会导致后续的涂覆或
包封的粘着性变差。普通的清洁方法无法去除
所有污染。因此重要的是尽量减少产生污染的
机会。最好的解决办法是预防。勤洗⼿，只拿
取板⼦的边缘部位⽽不接触焊盘或连接盘将有
助于减少污染。有要求时，使⽤托盘或托架也
将有助于减少组装期间的污染。
手套或指套的使用许多时候会给人以保护的错
觉，并且在某个短暂的时间内可能比裸手污染
更严重。使用手套或指套时，应该经常废弃和
更换。手套或指套须谨慎选择和恰当使用。
即使 组件上没有ESDS标志
，仍应 把它们当作
ESDS组件对待。 无 论 如 何，ESDS元器件和
电子组件都需要有适当的 EOS/ESD 标识以利
鉴别（见图3-1）。许多 敏感组件也 会有自己的
标志，通常位于边缘连接器上。
为了防止ESD
和EOS损坏敏感元器件，所有操作、拆封、组装
和测试应当在静电防护工作台上进行（见图3-2
和图3-3）。
3 电⼦组件的操作
3.3.2 操作注意事项 – 物理损伤
3-10 IPC-A-610E-2010
2010年4月
3.3.3 操作注意事项 – 物理损伤
3.3.4 操作注意事项 – 电⼦组件
SINGLE USER LICENSE - NOT FOR USE ON A NETWORK OR ONLINE
即使在焊接和清洗作业后，电子组件的操作仍
要求十分慎重。指印是极难去除的，并且经过
敷形涂覆后的板子在潮湿或环境测试后指印会
显现出来。可采用手套或其它防护用具防止此
类污染。清洗操作期间要使用ESD全防护的机
械搁架或洗篮。
3 电⼦组件的操作
3.3.5 操作注意事项 – 焊接后
3-11IPC-A-610E-2010
2010年4月
SINGLE USER LICENSE - NOT FOR USE ON A NETWORK OR ONLINE