IPC-A-610E CN2010年4月 - 第322页
缺 陷 - 1，2，3级 • 缺 口 或 裂纹进入 密 封 处，图 9-16 。 • 在 陶瓷 本 体 上有缺 口导 致 的 裂 缝 , 图 9-16 。 • 缺 口 或 裂纹暴露 了 元器 件 基材 或 功 能 材 质 ， 或者影响 了 气 密 性 、 完整 性 、 外形 、 装 配 或 功 能。图 9-17 ，图 9-18 ，图 9-19 ，图 9-20 。 玻 璃 本 体 上有 碎 裂 或 裂纹 。图 9-21 ，图 9-22 。…
可接受 - 1级
制程警⽰ - 2，3级
• 塑封本体元器件上的凹痕或缺口没有进入引
线的密封处或外壳密封处或暴露内部的功能
材质，图9-12，图9-13，图9-14。
• 元器件的损伤没有影响所要求的标识。
• 元器件绝缘层/套管有损伤，只要：
–损伤区域无扩大的迹象，如，损伤周边无
裂纹、锐角、受热易碎材料等。图9-13，
图9-14。
–暴露的元器件导电表面与相邻元器件或电
路无短路的危险，图9-15。
图9-13
图9-14
图9-15
图9-12
9 元器件损伤
9.3 有引线/⽆引线元器件（续）
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缺陷 - 1，2，3级
• 缺口或裂纹进入密封处，图9-16。
• 在陶瓷本体上有缺口导致的裂缝,图9-16。
• 缺口或裂纹暴露了元器件基材或功能材质，
或者影响了气密性、完整性、外形、装配或
功能。图9-17，图9-18，图9-19，图9-20。玻
璃本体上有碎裂或裂纹。图9-21，图9-22。
• 玻璃珠的裂缝或损伤超出元器件规格（未图
示）。
• 元器件损伤导致要求的标识不全。图9-23。
• 绝缘涂敷层的损伤导致内部功能材质暴露或
元器件变形（未图示）。
• 损伤区有扩大的迹象。如裂纹、锐角、受热
易碎材料，图9-24。
• 损伤导致与相邻元器件或电路有潜在的短路
危险。
•镀层的片状剥落、剥离或起泡。
• 烧伤、烧焦的元器件（元器件的烧焦表面有由
于过热形成的黑色、暗棕色外观），图9-25。
• 元器件本体的凹陷、划伤会影响到外形、装
配及功能，或超过制造商规格，未图示。
• 屏蔽材料有裂缝，图9-26。
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图9-16
1. 缺⼝进⼊密封处
2. 暴露引线
3. 密封处
图9-17
图9-18
图9-19
9 元器件损伤
9.3 有引线/⽆引线元器件（续）
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图9-22
1. 绝缘体破裂
图9-21
图9-20
图9-23
图9-24
图9-25
图9-26
9 元器件损伤
9.3 有引线/⽆引线元器件（续）
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