IPC-A-610E CN2010年4月 - 第33页

即 使 在 焊 接和清 洗作 业 后 ,电子组件的 操作 仍 要求 十 分 慎 重 。 指印 是 极 难 去 除 的,并 且经 过 敷 形 涂 覆后 的 板 子在 潮 湿 或 环 境测试 后指印 会 显 现 出来。可 采 用 手 套 或 其 它 防护 用 具 防止 此 类污染 。清 洗操作期 间要 使 用 ESD 全 防护 的机 械 搁 架 或洗 篮 。 3 电⼦组件的操作 3.3.5 操作注意事项 – 焊接 后 3-1 1 IPC-A…

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正确 操作 元器和组件(
元器件和器破裂或断,接线
柱弯曲或断子表面和导体焊盘
。此类物理损伤致整个组件接的
报废
产品在制程中会心大意或操
而受到污染接和涂问题
油脂以及经认可的典型
污染源。人油脂性物焊性
加重生长。的涂
。普通的清法无法
所有污染要的减少产生污染
机会。解决勤洗⼿,只拿
板⼦的边缘部位⽽不接触焊或连接盘将
助于减少污染。有要求使托盘托架也
助于减少组装期间污染。
套的使人以保
,并的时间可能手污染
更严使套时,该经
更换谨慎选择使用。
使 组件上ESDS标志
当作
ESDS组件对 何,ESDS元器件和
子组件都要有适当 EOS/ESD 以利
别(3-1 感组件 会有
标志位于边缘连上。
防止ESD
EOS坏敏元器件,所有操作、组
测试防护3-2
和图3-3
3 电⼦组件的操作
3.3.2 操作注意事项 损伤
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3.3.3 操作注意事项 损伤
3.3.4 操作注意事项 电⼦组件
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使接和清洗作,电子组件的操作
要求指印的,并且经
覆后子在湿境测试后指印
出来。可防护防止
类污染。清洗操作期间要使ESD防护的机
或洗
3 电⼦组件的操作
3.3.5 操作注意事项 焊接
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防止元器件和组件的污染,合可能定使套。必须重选择EOS/ESD防护功
套与套。
图3-4和图3-5
•操套和EOS/ESD
护功能的用
EOS/ESD所有
要求的防护手套。
EOS/ESD防护功能的用,用
边缘
任何与元器件有关的组业,如果操作
用任何EOS/ESD防护可能
元器件。这种损伤可能以形式现或
无法检测到产品能下
现被严重损
图3-4
图3-5
3 电⼦组件的操作
3.3.6 操作注意事项 ⼿指套
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