IPC-A-610E CN2010年4月 - 第334页

可接受 - 1，2，3级 • 散热装 置 无损伤 或 不 存 在 应 力。 缺 陷 - 1，2，3级 • 散热装 置 弯曲 （ A ） 。 • 散热 片缺 失 （ B ） 。 • 散热装 置有 损伤 或 存 在 应 力。 图9-52 A. B. 图9-53 9 元器件损伤 9.12 散热装置 9-18 IPC-A-610E-2010 2010 年 4 月 SINGLE USER LICENSE - NOT FOR USE ON A NE…

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可接受 - 1, 2, 3级
• 可 分 离 式连接 器插针的 非配接表面上的缺
口。
• 可分离式连接器插针的配接表面有磨光的痕
迹，只要镀层未被去除。
• 缺 口 侵占了可分 离 式连接 器插针的配接表
面，但缺口不在配接连接器的接触磨耗区段
内。
缺陷 - 1，2，3级
• 可分离式连接器插针的配接表面上的缺口，
图9-50。
• 插针划 伤暴露了 非 贵 重金属镀 层或金属基
材。
• 要求有镀层区域缺失镀层。
• 插针上有毛刺，图9-51。
• 印制板基材破裂。
• 印制板底面露出的铜，表明镀覆孔内壁铜镀
层被推出。
图9-49
A. 连接器插针的剪切/⾮配接表⾯
B. 连接器插针的铸造/配接表⾯
图9-50
图9-51
9 元器件损伤
9.11 背板连接器插针
9-17IPC-A-610E-2010
2010年4月
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可接受 - 1，2，3级
• 散热装置无损伤或不存在应力。
缺陷 - 1，2，3级
• 散热装置弯曲（A）。
• 散热片缺失（B）。
• 散热装置有损伤或存在应力。
图9-52
A.
B.
图9-53
9 元器件损伤
9.12 散热装置
9-18 IPC-A-610E-2010
2010年4月
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与组装导致的损伤无关的印制板异常，参见适用
的裸板规范标准，如IPC-6010系列、IPC-A-600
等。
本章包括以下内容：
10.1 ⾦表⾯接触区域
10.2 层压板状况
10.2.1 白斑和微裂纹
10.2.2 起泡和分层
10.2.3 显布纹／露织物
10.2.4 晕圈和边缘分层
10.2.5 烧焦
10.2.6 弓曲和扭曲
10.2.7 分板
10.3 导体／焊盘
10.3.1 横截面积的减少
10.3.2 垫／盘的起翘
10.3.3 机械损伤
10.4 挠性和刚挠性印制电路
10.4.1 损伤
10.4.2 分层
10.4.3 变色
10.4.4 焊料芯吸
10.4.5 连接
10.5 标记
10.5.1 蚀刻（包括手工描印蚀刻）
10.5.2 丝印
10.5.3 盖印
10.5.4 激光
10.5.5 标签
10.5.5.1 条形码
10.5.5.2 可读性
10.5.5.3 粘合与损伤
10.5.5.4 位置
10.5.6 使用射频识别（RFID）标签
10.6 清洁度
10.6.1 助焊剂残留物
10.6.2 颗粒物
10.6.3 氯化物、碳酸盐和白色残留物
10.6.4 免洗工艺 – 外观
10.6.5 表面外观
10.7
阻焊膜涂覆
10.7.1 皱褶／裂纹
10.7.2 空洞、起泡和划痕
10.7.3 脱落
10.7.4 变色
10.8 敷形涂覆
10.8.1 概要
10.8.2 覆盖
10.8.3 厚度
10.9 灌封
10 印制电路板和组件
10 印制电路板和组件
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