IPC-A-610E CN2010年4月 - 第335页
与组 装导 致 的 损伤无 关的 印 制 板异常 ， 参 见适 用 的 裸 板 规范 标准， 如 IPC-6010 系 列、 IPC-A-600 等 。 本 章 包括以下 内 容： 10.1 ⾦表⾯接触 区域 10.2 层压板状 况 10.2.1 白斑 和 微裂纹 10.2.2 起泡 和 分层 10.2.3 显布纹／露 织 物 10.2.4 晕圈 和 边缘分层 10.2.5 烧焦 10.2.6 弓曲 和 扭曲 10.2.7 分板 10.…
可接受 - 1，2，3级
• 散热装置无损伤或不存在应力。
缺陷 - 1，2，3级
• 散热装置弯曲（A）。
• 散热片缺失（B）。
• 散热装置有损伤或存在应力。
图9-52
A.
B.
图9-53
9 元器件损伤
9.12 散热装置
9-18 IPC-A-610E-2010
2010年4月
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与组装导致的损伤无关的印制板异常，参见适用
的裸板规范标准，如IPC-6010系列、IPC-A-600
等。
本章包括以下内容：
10.1 ⾦表⾯接触区域
10.2 层压板状况
10.2.1 白斑和微裂纹
10.2.2 起泡和分层
10.2.3 显布纹／露织物
10.2.4 晕圈和边缘分层
10.2.5 烧焦
10.2.6 弓曲和扭曲
10.2.7 分板
10.3 导体／焊盘
10.3.1 横截面积的减少
10.3.2 垫／盘的起翘
10.3.3 机械损伤
10.4 挠性和刚挠性印制电路
10.4.1 损伤
10.4.2 分层
10.4.3 变色
10.4.4 焊料芯吸
10.4.5 连接
10.5 标记
10.5.1 蚀刻（包括手工描印蚀刻）
10.5.2 丝印
10.5.3 盖印
10.5.4 激光
10.5.5 标签
10.5.5.1 条形码
10.5.5.2 可读性
10.5.5.3 粘合与损伤
10.5.5.4 位置
10.5.6 使用射频识别（RFID）标签
10.6 清洁度
10.6.1 助焊剂残留物
10.6.2 颗粒物
10.6.3 氯化物、碳酸盐和白色残留物
10.6.4 免洗工艺 – 外观
10.6.5 表面外观
10.7
阻焊膜涂覆
10.7.1 皱褶／裂纹
10.7.2 空洞、起泡和划痕
10.7.3 脱落
10.7.4 变色
10.8 敷形涂覆
10.8.1 概要
10.8.2 覆盖
10.8.3 厚度
10.9 灌封
10 印制电路板和组件
10 印制电路板和组件
10-1IPC-A-610E-2010
2010年4月
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有关金手指、金插针或任何金表面接触区域的进一步要求，参见IPC-A-600和IPC-6010（系列）。
一般检查无需使用放大或照明装置。但某些情况下，如检查孔隙腐蚀、表面污染等，可能需要这些
辅助装置。
关键接触区域（接触连接器配接表面的任何金区域（手指、插针、表面）部位）与制造商的连接器
系统结构有关。应该由相关文件确定该区域准确的尺寸。
⽬标 - 1，2，3级
• 金表面接触区域上无污染。
可接受
- 1，2，3级
• 允许非接触区域上有焊料。
图10-1
图10-2
1. 板边⼿指上与弹簧⽚接触的关键接触区域
图10-3
10 印制电路板和组件
10.1 ⾦表⾯接触区域
10-2 IPC-A-610E-2010
2010年4月
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