IPC-A-610E CN2010年4月 - 第340页
微 裂纹 – 一 种 发生在 层压基材内部 ， 玻璃纤 维 在 编 织 交叉 处与 树脂 分 离 的 情形 ，表 现 为在 基 材 表面下 连 续 的 白色斑点 或“ 十 字 纹 ” ，通 常 和 机 械应 力有关。 ⽬标 - 1，2，3级 • 无微裂纹 迹 象 。 可接受 - 1级 • 对 微裂纹 的要求 是 组件 功 能 正 常 。 可接受 - 2，3级 • 层压基板内 的 微裂纹区 域 不 超 过非 公 共导体 间 物理 距离 的…
这种固有的层压板状况是在印制板制造或组装过程中造成的。
组装过程中引起的白斑和微裂纹（例如：插针的压接，再流焊等），通常不会进一步扩展。
白斑违反最小电气间隙的情况下，考虑到产品的运行环境条件，例如潮湿环境、低气压等，可能需
要进行额外的性能测试和电介质阻抗测量。
基板内含埋入式元器件的场合，可能需要规定另外的要求。
⽩斑 – 一种发生在层压基材内部，玻璃纤维在
编织交叉处与树脂分离的情形，表现为在基材
表面下分散的白色斑点或“十字纹”，通常和热
应力有关。
⽬标
- 1，2，3级
• 无白斑迹象。
可接受 - 1，2级
• 对白斑的要求是组件功能正常。
制程警⽰-3级
• 层压基板内的白斑区域超过内层导体间物理
间距的50%。
注：白斑不是缺陷条件。白斑是在热应力下可能
不会蔓延的内部状况，且目前尚无定论证明白
斑是导电阳极丝CAF生长的催化剂。分层是在
热应力下可能蔓延的内部状况，且可能是CAF
生长的催化剂。IPC-9691耐CAF测试用户指南和
IPC-TM-650测试方法2.6.25提供了确定与CAF生
长有关的层压版性能的更多信息。
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图10-6
1. ⽩斑
图10-7
图10-8
10 印制电路板和组件
10.2.1 层压板状况 – ⽩斑和微裂纹
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2010年4月
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微裂纹 – 一种发生在层压基材内部，玻璃纤维
在编织交叉处与树脂分离的情形，表现为在基
材表面下连续的白色斑点或“十字纹”，通常和
机械应力有关。
⽬标 - 1，2，3级
• 无微裂纹迹象。
可接受 - 1级
• 对微裂纹的要求是组件功能正常。
可接受 - 2，3级
• 层压基板内的微裂纹区域不超过非公共导体
间物理距离的50%。
• 微裂纹未使间距减少到最小电气间隙以下。
缺陷 - 2，3级
• 层压基板内的微裂纹区域超过非公共导体间
物理距离的50%。
• 间距减到最小电气间隙以下。
• 板边缘处的微裂纹使导电图形到板边的距离
减到最小距离以下，或无具体规定时，减少
量大于2.5mm[0.0984in]。
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图10-9
1. 微裂纹
图10-10
10 印制电路板和组件
10.2.1 层压板状况 – ⽩斑和微裂纹（续）
10-6 IPC-A-610E-2010
2010年4月
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一般情况下，分层和起泡是因材料或工艺存在先天不足造成的。对于发生在功能区与非功能区之间
的起泡和分层，只要是绝缘的，并且其它要求都满足，可以是可接受的。
起泡 – 一种表现为层压基材的任何层与层之
间，或基材与导电箔或保护性涂层之间的局部
膨胀与分离的分层形式。
分层 – 印制板内基材的层间、基材与导电箔间
或任何其他面间的分离。
⽬标
- 1，2，3级
• 无起泡或分层。
可接受 - 1，2，3级
• 起泡／分层范围未超过镀覆孔间或内层导体
间距离的25%。
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图10-11
1. 起泡
2. 分层
图10-12
图10-13
10 印制电路板和组件
10.2.2 层压板状况 – 起泡和分层
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