IPC-A-610E CN2010年4月 - 第341页
一 般 情况 下, 分层 和 起泡 是因 材 料 或 工 艺 存 在 先 天 不 足造 成的。对于发生在 功 能 区 与 非功 能 区 之 间 的 起泡 和 分层 , 只 要 是 绝缘 的,并 且 其 它 要求都 满足 ,可以 是 可接受的。 起 泡 – 一 种 表 现 为 层压基材 的任何 层 与 层 之 间, 或 基材 与 导 电 箔 或 保 护性 涂 层 之 间的 局 部 膨胀 与 分 离 的 分层形式 。 分层 – 印 制 板内…

微裂纹 – 一种发生在层压基材内部,玻璃纤维
在编织交叉处与树脂分离的情形,表现为在基
材表面下连续的白色斑点或“十字纹”,通常和
机械应力有关。
⽬标 - 1,2,3级
• 无微裂纹迹象。
可接受 - 1级
• 对微裂纹的要求是组件功能正常。
可接受 - 2,3级
• 层压基板内的微裂纹区域不超过非公共导体
间物理距离的50%。
• 微裂纹未使间距减少到最小电气间隙以下。
缺陷 - 2,3级
• 层压基板内的微裂纹区域超过非公共导体间
物理距离的50%。
• 间距减到最小电气间隙以下。
• 板边缘处的微裂纹使导电图形到板边的距离
减到最小距离以下,或无具体规定时,减少
量大于2.5mm[0.0984in]。
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图10-9
1. 微裂纹
图10-10
10 印制电路板和组件
10.2.1 层压板状况 – ⽩斑和微裂纹(续)
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2010年4月
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一般情况下,分层和起泡是因材料或工艺存在先天不足造成的。对于发生在功能区与非功能区之间
的起泡和分层,只要是绝缘的,并且其它要求都满足,可以是可接受的。
起泡 – 一种表现为层压基材的任何层与层之
间,或基材与导电箔或保护性涂层之间的局部
膨胀与分离的分层形式。
分层 – 印制板内基材的层间、基材与导电箔间
或任何其他面间的分离。
⽬标
- 1,2,3级
• 无起泡或分层。
可接受 - 1,2,3级
• 起泡/分层范围未超过镀覆孔间或内层导体
间距离的25%。
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图10-11
1. 起泡
2. 分层
图10-12
图10-13
10 印制电路板和组件
10.2.2 层压板状况 – 起泡和分层
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2010年4月
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缺陷 - 1,2,3级
• 起泡/分层范围超过镀通孔间或内层导体间
距离的25%。
• 起泡/分层使导电图形间距减少至最小电气
间隙以下。
注:起泡或分层范围可能在组装或运行期间增
加。这时可能需要制定单独的要求。
图10-14
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图10-15
图10-16
图10-17
10 印制电路板和组件
10.2.2 层压板状况 – 起泡和分层(续)
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