IPC-A-610E CN2010年4月 - 第341页

一 般 情况 下, 分层 和 起泡 是因 材 料 或 工 艺 存 在 先 天 不 足造 成的。对于发生在 功 能 区 与 非功 能 区 之 间 的 起泡 和 分层 , 只 要 是 绝缘 的,并 且 其 它 要求都 满足 ,可以 是 可接受的。 起 泡 – 一 种 表 现 为 层压基材 的任何 层 与 层 之 间, 或 基材 与 导 电 箔 或 保 护性 涂 层 之 间的 局 部 膨胀 与 分 离 的 分层形式 。 分层 – 印 制 板内…

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裂纹 发生在层压基材内部玻璃纤
交叉处与树脂情形,表为在
表面下白色斑点或“,通
械应力有关。
⽬标 - 1,2,3级
无微裂纹
可接受 - 1级
微裂纹的要求组件
可接受 - 2,3级
层压基板内微裂纹区过非共导体
物理距离50%
微裂纹未使减少最小以下。
- 2,3级
层压基板内微裂纹区域超过非共导体
物理距离50%
最小以下。
板边缘处的微裂纹使导电图板边距离
最小距离以下,时,减少
量大于2.5mm[0.0984in]
1
图10-9
1. 裂纹
图10-10
10 印制电路板和组件
10.2.1 层压板状 ⽩斑裂纹(续)
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情况下,分层起泡是因足造成的。对于发生在非功
起泡分层绝缘的,并要求都满足,可以可接受的。
层压基材的任何
间,基材护性间的
膨胀分层形式
分层 板内基材间、基材
任何他面间的
⽬标
- 1,2,3级
无起泡分层
可接受 - 1,2,3级
起泡/分层范围覆孔内层导体
距离25%
1
2
图10-11
1.
2. 分层
图10-12
图10-13
10 印制电路板和组件
10.2.2 层压板状 和分层
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- 1,2,3级
起泡/分层范围内层导体
距离25%
起泡/分层使导电图减少最小
以下。
起泡分层范围可能在组行期
时可能要制的要求。
图10-14
1
22
图10-15
图10-16
图10-17
10 印制电路板和组件
10.2.2 层压板状 和分层(续)
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