IPC-A-610E CN2010年4月 - 第342页
缺 陷 - 1，2，3级 • 起泡／分层 范围 超 过 镀 通 孔 间 或 内层导体 间 距离 的 25% 。 • 起泡／分层使导 电图 形 间 距 减少 至 最小 电 气 间 隙 以下。 注 ： 起泡 或 分层 范围 可能在组 装 或 运 行期 间 增 加 。 这 时可能 需 要制 定 单 独 的要求。 图10-14 1 2 2 图10-15 图10-16 图10-17 10 印制电路板和组件 10.2.2 层压板状 况 – 起 泡 …
一般情况下，分层和起泡是因材料或工艺存在先天不足造成的。对于发生在功能区与非功能区之间
的起泡和分层，只要是绝缘的，并且其它要求都满足，可以是可接受的。
起泡 – 一种表现为层压基材的任何层与层之
间，或基材与导电箔或保护性涂层之间的局部
膨胀与分离的分层形式。
分层 – 印制板内基材的层间、基材与导电箔间
或任何其他面间的分离。
⽬标
- 1，2，3级
• 无起泡或分层。
可接受 - 1，2，3级
• 起泡／分层范围未超过镀覆孔间或内层导体
间距离的25%。
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2
图10-11
1. 起泡
2. 分层
图10-12
图10-13
10 印制电路板和组件
10.2.2 层压板状况 – 起泡和分层
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缺陷 - 1，2，3级
• 起泡／分层范围超过镀通孔间或内层导体间
距离的25%。
• 起泡／分层使导电图形间距减少至最小电气
间隙以下。
注：起泡或分层范围可能在组装或运行期间增
加。这时可能需要制定单独的要求。
图10-14
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22
图10-15
图10-16
图10-17
10 印制电路板和组件
10.2.2 层压板状况 – 起泡和分层（续）
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显布纹 – 基材表面的一种状况，虽然未断裂的
纤维完全被树脂覆盖，但显现出玻璃布的编织
花纹。
可接受 - 1，2，3级
• 显布纹对于所有级别都可接受，但因其与露
织物相似的表面特征而很容易与之混淆。
注：可用显微剖切图片作为显布纹的佐证。
露织物 – 基材表面的一种状况，未断裂的编织
玻璃布纤维没有完全被树脂覆盖。
⽬标 - 1，2，3级
• 未露织物。
可接受
- 1，2，3级
• 露织物未使导电图形间距减少到规定的最小
值以下。
可接受 - 1级
缺陷 - 2，3级
• 表面损伤切入层压板纤维。
缺陷 - 1，2，3级
• 露织物使导电图形间距减小至最小电气间隙
以下。
图10-18
图10-19
IPC-610-173
图10-20
图10-21
10 印制电路板和组件
10.2.3 层压板状况 – 显布纹／露织物
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