IPC-A-610E CN2010年4月 - 第346页
缺 陷 - 1，2，3级 •造 成表面 或 组件有 形损 坏 的 烧焦 。 图10-30 图10-31 图10-32 10 印制电路板和组件 10.2.5 烧焦 10-12 IPC-A-610E-2010 2010 年 4 月 SINGLE USER LICENSE - NOT FOR USE ON A NETWORK OR ONLINE
缺陷 - 1，2，3级
• 晕圈、边缘分层（图10-28）或布线（图10-29）
的穿透范围使 由图 纸注释或等效文件所规
定的边距减少量超过50%。若无规定，晕圈
或边缘分层与导体的距离要大于等于0.127mm
[0.005in]。晕圈或边缘分层的最大范围大于
2.5mm[0.0984in]。
• 层压板有裂纹，见图10-29箭头处。
图10-25
图10-26 图10-27
图10-28 图10-29
10 印制电路板和组件
10.2.4 层压板状况 – 晕圈和边缘分层（续）
10-11IPC-A-610E-2010
2010年4月
SINGLE USER LICENSE - NOT FOR USE ON A NETWORK OR ONLINE
缺陷 - 1，2，3级
•造成表面或组件有形损坏的烧焦。
图10-30
图10-31
图10-32
10 印制电路板和组件
10.2.5 烧焦
10-12 IPC-A-610E-2010
2010年4月
SINGLE USER LICENSE - NOT FOR USE ON A NETWORK OR ONLINE
图10-33图示了一个弓曲的实例。
可接受 - 1，2，3级
• 弓曲和扭曲未造成焊接后的组装操作或最终
使用期间的损伤。要考虑“外形、装配和功
能”以及产品的可靠性。
缺陷 - 1，2，3级
• 弓曲和扭曲造成焊接后的组装操作或最终使
用期间的损伤或影响外形、装配或功能。
注：焊接 后的 弓曲和扭曲，通孔板不应该超过
1.5%，表面贴装印制板不应该超过0.75%（见IPC-
TM-650测试方法2.4.22）。可能有必要通过测试
来确认弓曲和扭曲没有产生将导致焊接连接破
裂或元器件损伤的应力。
图10-33
2
1
1
2
3
AB
C
图10-34
1. ⼸曲
2. A、B与C点接触基座
3. 扭曲
10 印制电路板和组件
10.2.6 层压板状况 – ⼸曲和扭曲
10-13IPC-A-610E-2010
2010年4月
SINGLE USER LICENSE - NOT FOR USE ON A NETWORK OR ONLINE